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El láser UV de 355 nm se utiliza para perforar, grabar la placa de circuito PCB clave
Apr 08 , 2021
El láser UV de 355 nm se utiliza para perforar, grabar la placa de circuito PCB clave El principio de funcionamiento de la llave de control remoto del automóvil es enviar primero una onda eléctrica débil a través de la llave, la antena del automóvil recibe la señal de onda eléctrica, la unidad de control electrónico reconoce el código de señal y luego el actuador (motor o bobina electromagnética) ...
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La placa de circuito PCB de perforación, corte y grabado láser de 355 nm no producirá rebabas
Apr 08 , 2021
La placa de circuito PCB de perforación, corte y grabado láser de 355 nm no producirá rebabas El principio de funcionamiento de la llave de control remoto del automóvil es enviar primero una onda eléctrica débil a través de la llave, la antena del automóvil recibe la señal de onda eléctrica, la unidad de control electrónico reconoce el código de señal y luego el actuador (motor o bobina ele...
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Láser verde para cortar vidrio
Apr 08 , 2021
CORTE DE VIDRIO Nuestros sistemas de corte de vidrio por láser utilizan un método de fusión que no deja microfisuras, lo que elimina el procesamiento posterior al corte, la eliminación de microfisuras y la limpieza de microfragmentos.
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532 láser verde para nucleación de vidrio
Apr 08 , 2021
NUCLEACIÓN DE VIDRIO Los láseres se pueden usar para agregar pequeños surcos a la cristalería que mejoran la formación de burbujas de dióxido de carbono para mejorar la experiencia de beber.
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Marcado láser, taladrado, soldadura y corte de metales
Apr 08 , 2021
Marcado láser, taladrado, soldadura y corte de metales
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La perforación de metal con láser ofrece una velocidad superior y costos operativos más bajos
Apr 09 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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VENTAJAS DEL TALADRADO LÁSER DE CERÁMICA
Apr 12 , 2021
La perforación de cerámica con energía láser permite una perforación rápida mientras se tiene un control preciso del calor, la ubicación del orificio y la calidad del orificio. El taladrado puede crear agujeros pasantes o agujeros parciales para requisitos de texturizado o micromecanizado. La microperforación es posible cuando se utilizan fuentes láser de longitud de onda corta que permiten perfor...
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Marcado interno y externo de vidrio con láser verde
Apr 15 , 2021
Ya sea que necesite una marca interna o un grabado de superficie, nuestros sistemas de marcado láser de vidrio pueden satisfacer sus necesidades. Debido a sus muchas ventajas sobre las técnicas de marcado tradicionales, el marcado láser se encuentra en un número cada vez mayor de industrias, aportando flexibilidad, velocidad y repetibilidad a su aplicación. Otras ventajas incluyen: Sin cons...
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Los láseres UV son ideales para orificios pequeños y precisos de plástico
Apr 16 , 2021
La tecnología láser tiene muchas ventajas sobre los métodos de perforación tradicionales. Permite una perforación más precisa, no hace contacto mecánico con las piezas de plástico y le permite cambiar entre tamaños y formas de agujeros de forma rápida y sencilla. Según el pedido que necesite completar, es posible que necesite diferentes tamaños de orificios para una pieza específica. Gracias a la ...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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