La perforación de cerámica con energía láser permite una perforación rápida mientras se tiene un control preciso del calor, la ubicación del orificio y la calidad del orificio. El taladrado puede crear agujeros pasantes o agujeros parciales para requisitos de texturizado o micromecanizado. La microperforación es posible cuando se utilizan fuentes láser de longitud de onda corta que permiten perforar orificios con diámetros de hasta decenas de micras.

Control Micro Systems, Inc. (CMS Laser) tiene un laboratorio de aplicaciones de clase mundial que puede probar una gama de fuentes láser y ópticas para determinar la configuración óptima para cualquier aplicación de perforación de cerámica. Nuestros ingenieros también tienen la experiencia en automatización y manipulación de piezas para ofrecer un diseño de sistema superior para cualquier tipo de entorno de producción. ¡Ofrecemos Procesamiento gratuito de muestras de sus muestras específicas para probar las capacidades de nuestros sistemas láser!

VENTAJAS DEL TALADRADO LÁSER DE CERÁMICA

Perforación sin contacto: sin brocas ni piezas para limpiar, afilar o reemplazar.

Flexibilidad del tamaño y la forma del orificio: según la aplicación específica y el material cerámico que se taladre, las formas y los tamaños de los orificios se pueden ajustar para cumplir con los requisitos con entradas de software simples.

Microperforación: se pueden lograr diámetros de orificio de hasta 10 micrones en cerámica delgada utilizando fuentes láser de longitud de onda corta.