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La perforación de metal con láser ofrece una velocidad superior y costos operativos más bajos
Apr 09 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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VENTAJAS DEL TALADRADO LÁSER DE CERÁMICA
Apr 12 , 2021
La perforación de cerámica con energía láser permite una perforación rápida mientras se tiene un control preciso del calor, la ubicación del orificio y la calidad del orificio. El taladrado puede crear agujeros pasantes o agujeros parciales para requisitos de texturizado o micromecanizado. La microperforación es posible cuando se utilizan fuentes láser de longitud de onda corta que permiten perfor...
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Uso de marcado láser UV, grabado seguro sin contacto para placas de circuito impreso
Apr 16 , 2021
Uso de marcado láser UV, grabado seguro sin contacto para placas de circuito impreso El marcado de PCB, incluido el grabado de códigos, números y logotipos en las placas de circuito, es necesario para el control y seguimiento del inventario. Sin embargo, muchos métodos convencionales consumen mucho tiempo y requieren consumibles y procesos de limpieza adicionales. Nuestros sistemas de marcado láse...
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Los láseres UV son ideales para orificios pequeños y precisos de plástico
Apr 16 , 2021
La tecnología láser tiene muchas ventajas sobre los métodos de perforación tradicionales. Permite una perforación más precisa, no hace contacto mecánico con las piezas de plástico y le permite cambiar entre tamaños y formas de agujeros de forma rápida y sencilla. Según el pedido que necesite completar, es posible que necesite diferentes tamaños de orificios para una pieza específica. Gracias a la ...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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El código QR de la placa de circuito PCB de grabado láser UV de nanosegundos no se desvanecerá ni se caerá
Apr 23 , 2021
El código QR de la placa de circuito PCB de grabado láser UV de nanosegundos no se desvanecerá ni se caerá El láser ultravioleta puede marcar varios caracteres, símbolos y patrones en la superficie de la placa de circuito PCB/FPCB, y el tamaño de los caracteres puede variar de milímetros a micrómetros. Además de la lucha contra la falsificación eficaz, también puede realizar el control y la...
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Placa de circuito PCB/FPCB de grabado láser UV de 355 nm
Apr 23 , 2021
Placa de circuito PCB/FPCB de grabado láser UV de 355 nm El láser ultravioleta puede marcar varios caracteres, símbolos y patrones en la superficie de la placa de circuito PCB/FPCB, y el tamaño de los caracteres puede variar de milímetros a micrómetros. Además de la lucha contra la falsificación eficaz, también puede realizar el control y la trazabilidad de la calidad del producto. Ya sea q...
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Separación y separación de paneles por láser para placas de circuitos complejos de PCB
Apr 25 , 2021
Los sistemas láser de separación y despanelado de PCB están ganando popularidad, especialmente a medida que la complejidad de la placa de circuito y las proporciones de los componentes continúan aumentando. Los fabricantes de microelectrónica y dispositivos médicos requieren tolerancias estrechas y residuos mínimos: aquí es donde brilla la tecnología láser DESPANELADO TRADICIONAL VER...
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