Los sistemas láser de separación y despanelado de PCB están ganando popularidad, especialmente a medida que la complejidad de la placa de circuito y las proporciones de los componentes continúan aumentando. Los fabricantes de microelectrónica y dispositivos médicos requieren tolerancias estrechas y residuos mínimos: aquí es donde brilla la tecnología láser

DESPANELADO TRADICIONAL VERSUS LÁSER

Los métodos convencionales de despanelado utilizan enrutadores, troqueladoras y sierras troqueladoras. Pero a medida que las placas se vuelven más delgadas, pequeñas y sofisticadas, estos métodos exponen las piezas de PCB a tensión mecánica, lo que provoca la rotura de la placa y reduce el rendimiento.

Otros desafíos incluyen:

Baja calidad de los cortes

Daños en la placa de circuito impreso debido a la acumulación de residuos

Necesidad constante de brocas, troqueles y cuchillas nuevas

No útil para placas < 500 µ

Limitación de diseño: incapacidad para cortar PCB multidimensionales y complejos