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La perforación de metal con láser ofrece una velocidad superior y costos operativos más bajos
Apr 09 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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VENTAJAS DEL TALADRADO LÁSER DE CERÁMICA
Apr 12 , 2021
La perforación de cerámica con energía láser permite una perforación rápida mientras se tiene un control preciso del calor, la ubicación del orificio y la calidad del orificio. El taladrado puede crear agujeros pasantes o agujeros parciales para requisitos de texturizado o micromecanizado. La microperforación es posible cuando se utilizan fuentes láser de longitud de onda corta que permiten perfor...
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El láser UV de nanosegundos de 15 W graba la placa PCB sin rebabas
Apr 15 , 2021
El láser UV de nanosegundos de 15 W graba la placa PCB sin rebabas La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y multicapa; especialmente la resistencia a la flexión de las placas...
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Código bidimensional de PCB FPC de marcado de alta precisión con láser UV de estado sólido de nanosegundos de 15 W
Apr 15 , 2021
Láser UV de estado sólido de nanosegundos de 15 W Marcado de alta precisión PCB FPC código bidimensional, código unidimensional, caracteres La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y ...
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Láser UV de 355 nm para el marcado automático de códigos QR en superficies de PCB/FPCB
Apr 15 , 2021
Láser UV de 355 nm para el marcado automático de códigos QR en superficies de PCB/FPCB La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y multicapa; especialmente la resistencia a la f...
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Uso de marcado láser UV, grabado seguro sin contacto para placas de circuito impreso
Apr 16 , 2021
Uso de marcado láser UV, grabado seguro sin contacto para placas de circuito impreso El marcado de PCB, incluido el grabado de códigos, números y logotipos en las placas de circuito, es necesario para el control y seguimiento del inventario. Sin embargo, muchos métodos convencionales consumen mucho tiempo y requieren consumibles y procesos de limpieza adicionales. Nuestros sistemas de marcado láse...
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Los láseres UV son ideales para orificios pequeños y precisos de plástico
Apr 16 , 2021
La tecnología láser tiene muchas ventajas sobre los métodos de perforación tradicionales. Permite una perforación más precisa, no hace contacto mecánico con las piezas de plástico y le permite cambiar entre tamaños y formas de agujeros de forma rápida y sencilla. Según el pedido que necesite completar, es posible que necesite diferentes tamaños de orificios para una pieza específica. Gracias a la ...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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