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Los láseres UV son ideales para orificios pequeños y precisos de plástico
Apr 16 , 2021
La tecnología láser tiene muchas ventajas sobre los métodos de perforación tradicionales. Permite una perforación más precisa, no hace contacto mecánico con las piezas de plástico y le permite cambiar entre tamaños y formas de agujeros de forma rápida y sencilla. Según el pedido que necesite completar, es posible que necesite diferentes tamaños de orificios para una pieza específica. Gracias a la ...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Método para probar el agujero ciego formado en la capa de oblea.
Apr 19 , 2021
Un nuevo método para detectar agujeros ciegos en la capa de contacto de una oblea de prueba de semiconductores de múltiples chips utiliza el hecho de que si el agujero no es un agujero ciego, un paso de grabado posterior extiende el agujero una distancia predeterminada en la capa inmediatamente debajo del capa de contacto. Después de que se haya grabado un número predeterminado de orificios a trav...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
Apr 21 , 2021
el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
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Sistemas láser confiables y de alta velocidad para la perforación de tabletas farmacéuticas
Apr 26 , 2021
La perforación con láser es una forma comprobada y económicamente viable de crear aberturas submilimétricas en tabletas farmacéuticas. Estas aberturas juegan un papel importante en los sistemas modernos de administración de medicamentos, que brindan muchos beneficios para la salud, como la disminución de las frecuencias de dosificación, el logro de concentraciones constantes de medicamentos en la ...
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Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta
Apr 27 , 2021
Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta Nuestros teléfonos móviles comunes, televisores, computadoras, cocinas de inducción de cocina, ollas arroceras, campanas extractoras, cargadores, controles remotos y otros equipos electrónicos necesitan placas de circuito flexibles FPC. Al diseñar las esquinas de la pla...
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Sistemas láser uv para serialización, marcado y trazado de obleas
Apr 27 , 2021
El procesamiento de obleas de semiconductores generalmente requiere operaciones de serialización, creación de patrones y rugosidad. Y elegir el sistema láser correcto para estas operaciones puede ser complejo una vez que considere todas las variables de proceso relevantes, como el tipo de sustrato, el diámetro de la oblea, el tamaño de la característica, las tolerancias de escoria, el volumen de d...
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Obleas de vidrio para marcado láser de CO2, burletes, PCB electrónicos
Apr 30 , 2021
Marcado láser de CO2 En esta página, explicamos ejemplos de marcado y características de los marcadores láser de CO2, que son perfectos para aplicaciones como el marcado de resina y papel o el procesamiento de películas. Aplicaciones Mecanismo y características de los láseres de CO2 Introducción del producto Aplicaciones Los láseres de CO2 tienen la longitud de onda más larga de todos los l...
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