El procesamiento de obleas de semiconductores generalmente requiere operaciones de serialización, creación de patrones y rugosidad. Y elegir el sistema láser correcto para estas operaciones puede ser complejo una vez que considere todas las variables de proceso relevantes, como el tipo de sustrato, el diámetro de la oblea, el tamaño de la característica, las tolerancias de escoria, el volumen de desechos, el rendimiento y los protocolos de sala limpia.

Ya sea para marcar o cortar obleas, los láseres aportan claras ventajas y ahorros de costos a la fabricación de semiconductores. Los procesos sin contacto y de bajo residuo son necesarios para marcar todo, desde obleas de silicio en blanco hasta dispositivos completos y empaquetados.

Los sistemas de procesamiento de obleas de CMS Laser ofrecen una amplia gama de soluciones, incluida la serialización para trazabilidad, trazado y lapeado. Nuestros sistemas láser pueden procesar la gama completa de sustratos y recubrimientos de semiconductores, incluidos silicio, zafiro, tantalato de litio, carburo de silicio, semiconductores III-V, semiconductores II-VI y fotorresistencias.

Nuestros ingenieros entienden los matices del manejo de obleas, el rendimiento y los requisitos de la sala limpia. Tienen experiencia con una amplia variedad de tipos de sustratos: silicio, zafiro, GaAS, InP, SiGe y más.

Podemos adaptar los sistemas láser llave en mano a los requisitos de su aplicación, teniendo en cuenta las tolerancias geométricas, dimensionales, de ancho de línea y de escoria.