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Los láseres UV son ideales para orificios pequeños y precisos de plástico
Apr 16 , 2021
La tecnología láser tiene muchas ventajas sobre los métodos de perforación tradicionales. Permite una perforación más precisa, no hace contacto mecánico con las piezas de plástico y le permite cambiar entre tamaños y formas de agujeros de forma rápida y sencilla. Según el pedido que necesite completar, es posible que necesite diferentes tamaños de orificios para una pieza específica. Gracias a la ...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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Los clientes compran 5 láseres UV de 355 nm para el procesamiento de PCB/FPCB
Apr 23 , 2021
Los clientes compran 5 láseres UV de 355 nm para el procesamiento de PCB/FPCB El láser ultravioleta puede marcar varios caracteres, símbolos y patrones en la superficie de la placa de circuito PCB/FPCB, y el tamaño de los caracteres puede variar de milímetros a micrómetros. Además de la lucha contra la falsificación eficaz, también puede realizar el control y la trazabilidad de la calidad d...
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El código QR de la placa de circuito PCB de grabado láser UV de nanosegundos no se desvanecerá ni se caerá
Apr 23 , 2021
El código QR de la placa de circuito PCB de grabado láser UV de nanosegundos no se desvanecerá ni se caerá El láser ultravioleta puede marcar varios caracteres, símbolos y patrones en la superficie de la placa de circuito PCB/FPCB, y el tamaño de los caracteres puede variar de milímetros a micrómetros. Además de la lucha contra la falsificación eficaz, también puede realizar el control y la...
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Placa de circuito PCB/FPCB de grabado láser UV de 355 nm
Apr 23 , 2021
Placa de circuito PCB/FPCB de grabado láser UV de 355 nm El láser ultravioleta puede marcar varios caracteres, símbolos y patrones en la superficie de la placa de circuito PCB/FPCB, y el tamaño de los caracteres puede variar de milímetros a micrómetros. Además de la lucha contra la falsificación eficaz, también puede realizar el control y la trazabilidad de la calidad del producto. Ya sea q...
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Separación y separación de paneles por láser para placas de circuitos complejos de PCB
Apr 25 , 2021
Los sistemas láser de separación y despanelado de PCB están ganando popularidad, especialmente a medida que la complejidad de la placa de circuito y las proporciones de los componentes continúan aumentando. Los fabricantes de microelectrónica y dispositivos médicos requieren tolerancias estrechas y residuos mínimos: aquí es donde brilla la tecnología láser DESPANELADO TRADICIONAL VER...
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Sistemas láser confiables y de alta velocidad para la perforación de tabletas farmacéuticas
Apr 26 , 2021
La perforación con láser es una forma comprobada y económicamente viable de crear aberturas submilimétricas en tabletas farmacéuticas. Estas aberturas juegan un papel importante en los sistemas modernos de administración de medicamentos, que brindan muchos beneficios para la salud, como la disminución de las frecuencias de dosificación, el logro de concentraciones constantes de medicamentos en la ...
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Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta
Apr 27 , 2021
Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta Nuestros teléfonos móviles comunes, televisores, computadoras, cocinas de inducción de cocina, ollas arroceras, campanas extractoras, cargadores, controles remotos y otros equipos electrónicos necesitan placas de circuito flexibles FPC. Al diseñar las esquinas de la pla...
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