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Marcado, corte y soldadura por láser para los pequeños dispositivos electrónicos de hoy
Apr 13 , 2021
MARCADO LÁSER Las piezas electrónicas se están reduciendo, lo que limita el espacio disponible para nombres de piezas, números de serie y otros identificadores de fabricación. Nuestros sistemas de marcado láser superan este desafío. Junto con la verificación de visión, graban información de forma clara y precisa en las superficies de las piezas electrónicas, superando los métodos tradicionales de ...
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Soldadura, marcado, taladrado y corte láser limpios y precisos para aplicaciones MDM
Apr 14 , 2021
APLICACIONES LÁSER PARA DISPOSITIVOS MÉDICOS Nuestro laboratorio de aplicaciones cuenta con un conjunto completo de láseres y ópticas para brindarle la calidad y precisión de marcado que exige la industria médica. El uso de láseres ultrarrápidos de picosegundos proporciona una marca oscura y duradera que resistirá las pruebas ambientales requeridas para los instrumentos médicos. Dado que hay tanto...
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Marcado interno y externo de vidrio con láser verde
Apr 15 , 2021
Ya sea que necesite una marca interna o un grabado de superficie, nuestros sistemas de marcado láser de vidrio pueden satisfacer sus necesidades. Debido a sus muchas ventajas sobre las técnicas de marcado tradicionales, el marcado láser se encuentra en un número cada vez mayor de industrias, aportando flexibilidad, velocidad y repetibilidad a su aplicación. Otras ventajas incluyen: Sin cons...
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Marcado láser rápido y flexible para tabletas farmacéuticas
Apr 15 , 2021
A medida que la fabricación de productos farmacéuticos sigue evolucionando, necesita herramientas que sean fácilmente adaptables y fáciles de implementar. Sus sistemas de marcado de tabletas deben poder cambiar la información rápidamente, ajustándose a múltiples formas y tamaños sin detener la producción. Los métodos de marcado con tinta pueden manchar, hacer contacto con la tableta y reque...
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Uso de marcado láser UV, grabado seguro sin contacto para placas de circuito impreso
Apr 16 , 2021
Uso de marcado láser UV, grabado seguro sin contacto para placas de circuito impreso El marcado de PCB, incluido el grabado de códigos, números y logotipos en las placas de circuito, es necesario para el control y seguimiento del inventario. Sin embargo, muchos métodos convencionales consumen mucho tiempo y requieren consumibles y procesos de limpieza adicionales. Nuestros sistemas de marcado láse...
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Los láseres UV son ideales para orificios pequeños y precisos de plástico
Apr 16 , 2021
La tecnología láser tiene muchas ventajas sobre los métodos de perforación tradicionales. Permite una perforación más precisa, no hace contacto mecánico con las piezas de plástico y le permite cambiar entre tamaños y formas de agujeros de forma rápida y sencilla. Según el pedido que necesite completar, es posible que necesite diferentes tamaños de orificios para una pieza específica. Gracias a la ...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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LÁSER UV PARA CORTE DE PLÁSTICO
Apr 16 , 2021
El uso de láseres para cortar plástico logra cortes precisos, rápidos y repetibles en muchos tipos de polímeros. En comparación con los métodos de corte tradicionales, los sistemas láser ofrecen muchas ventajas, como un control preciso del láser, alta precisión y velocidad. Otros incluyen: Cortes sin contacto. Los láseres eliminan la limpieza, el afilado y el reemplazo de las cuchillas de corte. A...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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