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Cómo usar láser en PCB
Dec 26 , 2022
The manufacturing of PCB is a very complex task that requires using specialized equipment and engineering expertise. The advancement in technology has streamlined the major aspects of PCB manufacturing, with the introduction of lasers being one of the most recent developments. The fabrication of PCBs requires various materials. These materials are selected based on their electrical performa...
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Taladrado de orificios ciegos de vidrio y mecanizado de taladrado de polímeros con láser UV pulsado
Dec 30 , 2022
Taladrado de orificios ciegos de vidrio y mecanizado de taladrado de polímeros con láser UV pulsado Mecanizado de agujeros ciegos Mediante el uso de técnicas láser patentadas, las máquinas IPG de alta relación de aspecto reducen los orificios en espesores de material de hasta 2 mm. Los ejemplos incluyen orificios de 25 micras de diámetro en discos de nailon y tungsteno de 1 mm ...
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El láser UV de estado sólido RFH 355nm resuelve el problema del corte por láser y la perforación de vidrio óptico
Feb 10 , 2023
El láser UV de estado sólido RFH 355nm resuelve el problema del corte por láser y la perforación de vidrio óptico La semana pasada, un cliente de una fábrica de perforación y corte por láser de vidrio óptico hizo un pedido de un lote de láseres UV de estado sólido refrigerados por agua de la serie RFH 355. Hoy hablaremos de un tipo especial de vidrio: el vidrio óptico. El vidrio óptico es u...
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Obleas de trazado láser UV de alta potencia RFH 15W
Mar 03 , 2023
Obleas de trazado láser UV de alta potencia RFH 15W La oblea es la purificación del elemento de silicio. El silicio puro se convierte en una barra de cristal de silicio en crecimiento, que se convierte en un material semiconductor de cuarzo ampliamente utilizado en varios campos. Después de múltiples procesos, se corta en obleas y se convierte en obleas de silicio. Las obleas se utilizan en muchos...
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Sustrato IC de perforación con láser UV de 355 nm de KLA
Mar 30 , 2023
Sustrato IC de perforación láser UV Las soluciones de taladrado con láser UV de KLA ofrecen un nuevo nivel de rendimiento de taladrado UV avanzado para las aplicaciones de montaje, circuitos impresos flexibles y sustratos IC más desafiantes de la actualidad. Impulsada por las tecnologías patentadas de KLA, esta serie única de perforación con láser UV proporciona la mejor perforación de su c...
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Sistema de perforación láser UV Eotechnics de 355 nm para PCB, metal, película, etc.
Apr 04 , 2023
Sistema de perforación láser UV Eotechnics de 355 nm para PCB, metal, película, etc. PGM/PUM es un marcador láser de alta calidad para paneles de PCB. Está equipado con cargador/descargador automático y sistema de inspección por visión. Tiene algunos elementos opcionales como lectura ITS, funciones de flipper. Se utiliza para marcar el número de lote, el número de tira, el logotipo y el cód...
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Perforación láser UV para PCB flexibles
Jun 13 , 2023
Perforación láser UV para PCB flexibles La serie Orbotech Apeiron™ 800 de sistemas de perforación por láser UV proporciona la mejor perforación por láser UV de alta velocidad de su clase para la fabricación de paneles de circuitos impresos flexibles rollo a rollo (R2R) y hoja por hoja. Aprovechando dos nuevas tecnologías, Roll Inside™ y Continuous Beam Uniformity (CBU)™, así como su tecnología Mul...
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Láseres UV industriales: corte de obleas de SiC con un "Zap" futurista
Jul 04 , 2023
Láseres UV industriales que cortan obleas de SiC con un "Zap!" futurista ¡Hola, entusiastas de la tecnología! Prepárese para sumergirse en el fascinante mundo de los láseres UV industriales y su capacidad de superhéroe para cortar obleas de SiC con un "zap" futurista. En este artículo, lo guiaré a través de los increíbles avances tecnológicos que hacen posible este proceso y cómo est...
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Láser verde de 532nm para microvías de oblea de silicio y agujeros ciegos
Jul 06 , 2023
La destreza del láser verde de 532 nm : iluminando el mundo de las microvías y los agujeros ciegos de las obleas de silicio En el ámbito de la fabricación de obleas de silicio, la precisión y el ingenio reinan por encima de todo. A medida que aumenta la demanda de circuitos más pequeños e intrincados, el proceso de creación de microvías y agujeros ciegos se convierte en una forma de arte que requi...
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Perforación con láser ultravioleta de nanosegundos en vidrio
Sep 01 , 2023
Perforación con láser ultravioleta de nanosegundos en vidrio Liberando la precisión: presentación de la perforación con láser UV de nanosegundos en vidrio En el ámbito de las técnicas de fabricación avanzadas, donde la precisión se fusiona con el ingenio, ha surgido una tecnología innovadora para redefinir el tejido mismo del vidrio: la perforación con láser UV de nanosegundos. Este extraordinario...
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Un cliente australiano compra un láser verde para cortar y perforar vidrio
Sep 13 , 2023
Un cliente australiano compra un láser verde para cortar y perforar vidrio Un cliente de Australia compró recientemente un láser verde para cortar y perforar vidrio. Este láser tiene una densidad de energía muy alta y puede completar el procesamiento de vidrio de alta calidad en poco tiempo. Utilice este láser para cortar vidrio de forma rápida y precisa sin producir gases ni residuos nociv...
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Láser verde de 10w para perforar agujeros en vasos de cristal.
Sep 16 , 2023
Láser verde de 10w para perforar agujeros en vidrio. Con el continuo desarrollo de la ciencia y la tecnología, la tecnología láser se ha utilizado ampliamente en diversas industrias. Entre ellos, el láser verde de 10w, como láser de alta energía, se usa ampliamente en la industria, la investigación médica y científica y otros campos. Este artículo analizará cómo utilizar un láser verde de 10 vatio...
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