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Sustrato IC de perforación con láser UV de 355 nm de KLA
Mar 30 , 2023
Sustrato IC de perforación láser UV
Las soluciones de taladrado con láser UV de KLA ofrecen un nuevo nivel de rendimiento de taladrado UV avanzado para las aplicaciones de montaje, circuitos impresos flexibles y sustratos IC más desafiantes de la actualidad. Impulsada por las tecnologías patentadas de KLA, esta serie única de perforación con láser UV proporciona la mejor perforación de su clase, de alto rendimiento y alta precisión para la fabricación avanzada.
To meet the market demand, RFH newly developed S9 series UV laser in 2020. Comparing with its kinds, S9 series UV laser features with rugged sealed cavity, extremely compact size, simple and robust, high stability, high efficiency, high reliability and excellent laser beam quality.Its compact design suggests no necessity in building big light path, which greatly reduces space and cost and makes it easy to be installed into UV laser marking machines. In addition, S9 series cavity structure is more stability and more excellent scalability, which means the same laser cavity can be produces multi-power lasers , and the stability of different power ranges is greatly improved
The video of RFH 3 watt 5watt uv laser source mark white on black plastic