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Marcado, soldadura y corte de piezas por láser para la industria de electrodomésticos
Apr 13 , 2021
MARCADO LÁSER PARA ELECTRODOMÉSTICOS El marcado directo de piezas con un láser puede crear marcas permanentes en piezas de electrodomésticos hechas de metal, vidrio, plástico u otros materiales. Los gráficos, logotipos, texto, códigos de barras y matrices de datos se pueden marcar con láser, al igual que la información de control del usuario, la identificación del fabricante, las advertencias de s...
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Marcado, corte y soldadura por láser para los pequeños dispositivos electrónicos de hoy
Apr 13 , 2021
MARCADO LÁSER Las piezas electrónicas se están reduciendo, lo que limita el espacio disponible para nombres de piezas, números de serie y otros identificadores de fabricación. Nuestros sistemas de marcado láser superan este desafío. Junto con la verificación de visión, graban información de forma clara y precisa en las superficies de las piezas electrónicas, superando los métodos tradicionales de ...
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Soldadura, marcado, taladrado y corte láser limpios y precisos para aplicaciones MDM
Apr 14 , 2021
APLICACIONES LÁSER PARA DISPOSITIVOS MÉDICOS Nuestro laboratorio de aplicaciones cuenta con un conjunto completo de láseres y ópticas para brindarle la calidad y precisión de marcado que exige la industria médica. El uso de láseres ultrarrápidos de picosegundos proporciona una marca oscura y duradera que resistirá las pruebas ambientales requeridas para los instrumentos médicos. Dado que hay tanto...
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El láser UV de nanosegundos de 15 W graba la placa PCB sin rebabas
Apr 15 , 2021
El láser UV de nanosegundos de 15 W graba la placa PCB sin rebabas La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y multicapa; especialmente la resistencia a la flexión de las placas...
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Código bidimensional de PCB FPC de marcado de alta precisión con láser UV de estado sólido de nanosegundos de 15 W
Apr 15 , 2021
Láser UV de estado sólido de nanosegundos de 15 W Marcado de alta precisión PCB FPC código bidimensional, código unidimensional, caracteres La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y ...
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Láser UV de 355 nm para el marcado automático de códigos QR en superficies de PCB/FPCB
Apr 15 , 2021
Láser UV de 355 nm para el marcado automático de códigos QR en superficies de PCB/FPCB La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y multicapa; especialmente la resistencia a la f...
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Los láseres UV son ideales para orificios pequeños y precisos de plástico
Apr 16 , 2021
La tecnología láser tiene muchas ventajas sobre los métodos de perforación tradicionales. Permite una perforación más precisa, no hace contacto mecánico con las piezas de plástico y le permite cambiar entre tamaños y formas de agujeros de forma rápida y sencilla. Según el pedido que necesite completar, es posible que necesite diferentes tamaños de orificios para una pieza específica. Gracias a la ...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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LÁSER UV PARA CORTE DE PLÁSTICO
Apr 16 , 2021
El uso de láseres para cortar plástico logra cortes precisos, rápidos y repetibles en muchos tipos de polímeros. En comparación con los métodos de corte tradicionales, los sistemas láser ofrecen muchas ventajas, como un control preciso del láser, alta precisión y velocidad. Otros incluyen: Cortes sin contacto. Los láseres eliminan la limpieza, el afilado y el reemplazo de las cuchillas de corte. A...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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