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Separación y separación de paneles por láser para placas de circuitos complejos de PCB
Apr 25 , 2021
Los sistemas láser de separación y despanelado de PCB están ganando popularidad, especialmente a medida que la complejidad de la placa de circuito y las proporciones de los componentes continúan aumentando. Los fabricantes de microelectrónica y dispositivos médicos requieren tolerancias estrechas y residuos mínimos: aquí es donde brilla la tecnología láser DESPANELADO TRADICIONAL VER...
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Láseres ultrarrápidos, incluidos los láseres de femtosegundo y picosegundo
Apr 25 , 2021
Los láseres ultrarrápidos, incluidos los láseres de femtosegundo y picosegundo, son ideales para aplicaciones de micromaquinado de precisión, como el procesamiento de semiconductores, pantallas planas y varios materiales de película delgada. Las aplicaciones pueden incluir: Micromecanizado de precisión Marcado negro de acero inoxidable o aluminio Microestructuración y texturización d...
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Los láseres pueden cortar muchos tipos de materiales cerámicos
Apr 25 , 2021
Los láseres pueden cortar muchos tipos de materiales cerámicos. El más común es el silicato de alúmina (Al2SiO5), que requiere una ablación completa o la técnica de marcar y romper. Cada uno tiene sus propias ventajas dependiendo de los requisitos de su aplicación. A diferencia de otros métodos, el corte por láser de cerámica logra un control de calor preciso para cortar patrones detallados...
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El corte de plástico con láser uv logra cortes precisos, rápidos y repetibles en muchos tipos de polímeros
Apr 25 , 2021
El uso de láseres para cortar plástico logra cortes precisos, rápidos y repetibles en muchos tipos de polímeros. En comparación con los métodos de corte tradicionales, los sistemas láser ofrecen muchas ventajas, como un control preciso del láser, alta precisión y velocidad. Otros incluyen: Cortes sin contacto. Los láseres eliminan la limpieza, el afilado y el reemplazo de las cuchillas de c...
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Cómo grabar en plástico con láser de 355 nm
Apr 23 , 2021
Cómo grabar en plástico con láser de 355 nm Métodos de marcado láser sobre plásticos. Espumoso La espuma deja una marca tangible en el material. Puede verse como una ebullición inducida por láser, que derrite la superficie. Debido al rápido enfriamiento, las burbujas quedan encapsuladas en el material. Estas burbujas dejan una huella positiva, que es tangible. El láser funciona con un nivel de pot...
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Láser para placas de identificación y placas de identificación grabadas
Apr 23 , 2021
Láser para placas de identificación y placas de identificación grabadas Placas de identificación y placas de identificación grabadas Las placas de identificación grabadas y las etiquetas de identificación se usan comúnmente en aplicaciones industriales para identificar o etiquetar equipos y maquinaria. Los materiales utilizados son generalmente duraderos, resistentes a los arañazos, resistentes a ...
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Grabado de plástico ABS por láser UV
Apr 23 , 2021
Grabado en plástico ABS Grabado de plástico Grabado de plástico El plástico ABS tiene la capacidad de ser grabado con láser o marcado con láser utilizando un rayo láser de alto contraste. El grabado de plástico ABS es ideal para agregar numerosos tipos de contenido a piezas y accesorios de plástico ABS. El marcado láser sin contacto es muy rápido y resistente a la abrasión, al calor y al ác...
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El código QR de la placa de circuito PCB de grabado láser UV de nanosegundos no se desvanecerá ni se caerá
Apr 23 , 2021
El código QR de la placa de circuito PCB de grabado láser UV de nanosegundos no se desvanecerá ni se caerá El láser ultravioleta puede marcar varios caracteres, símbolos y patrones en la superficie de la placa de circuito PCB/FPCB, y el tamaño de los caracteres puede variar de milímetros a micrómetros. Además de la lucha contra la falsificación eficaz, también puede realizar el control y la...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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