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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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Sistemas láser confiables y de alta velocidad para la perforación de tabletas farmacéuticas
Apr 26 , 2021
La perforación con láser es una forma comprobada y económicamente viable de crear aberturas submilimétricas en tabletas farmacéuticas. Estas aberturas juegan un papel importante en los sistemas modernos de administración de medicamentos, que brindan muchos beneficios para la salud, como la disminución de las frecuencias de dosificación, el logro de concentraciones constantes de medicamentos en la ...
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Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta
Apr 27 , 2021
Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta Nuestros teléfonos móviles comunes, televisores, computadoras, cocinas de inducción de cocina, ollas arroceras, campanas extractoras, cargadores, controles remotos y otros equipos electrónicos necesitan placas de circuito flexibles FPC. Al diseñar las esquinas de la pla...
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El láser UV de nanosegundos de 355 nm para marcar el LOGOTIPO en la superficie de cerámica es más preciso
Apr 28 , 2021
El láser UV de nanosegundos de 355 nm para marcar el LOGOTIPO en la superficie de cerámica es más preciso La cerámica es ampliamente utilizada, la vajilla de cerámica, los artículos sanitarios de cerámica, los suministros de construcción de cerámica, etc., son omnipresentes en nuestra vida diaria. Marcar LOGO en cerámica y grabar logotipos personalizados se ha convertido en la dirección de ...
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Un fabricante de cerámica solicita un láser UV de 355 nm para marcar el LOGOTIPO en la superficie de la cerámica
Apr 28 , 2021
Un fabricante de cerámica solicita un láser UV de 355 nm para marcar el LOGOTIPO en la superficie de la cerámica La cerámica es ampliamente utilizada, la vajilla de cerámica, los artículos sanitarios de cerámica, los suministros de construcción de cerámica, etc., son omnipresentes en nuestra vida diaria. Marcar LOGO en cerámica y grabar logotipos personalizados se ha convertido en la dirección de ...
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El láser ultravioleta de 15 W se utiliza en la perforación láser de código QR de PCB, cortando perfectamente y sin rebabas
May 02 , 2021
El láser ultravioleta de 15 W se utiliza en la perforación láser de código QR de PCB, cortando perfectamente y sin rebabas La placa de circuito PCB es el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la conexión eléctrica de los componentes electrónicos. Principalmente soporta e interconecta. Es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, computadoras, controles remotos y otros e...
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Perforación de agujeros por láser
May 06 , 2021
Perforación de agujeros por láser Esta sección presenta la perforación basada en el procesamiento láser a través de ejemplos. Principios básicos de la perforación con marcadores láser Ejemplo de perforación de agujeros — Perforación de agujeros en sacos de arroz Modelos recomendados para perforar agujeros, organizados por material Principios básicos de la perforación con marcadores láser La...
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El corte y la perforación por láser son ampliamente utilizados en la industria médica.
Jun 03 , 2021
El corte y la perforación por láser son ampliamente utilizados en la industria médica. El proceso de corte por láser es muy adecuado para cortar cuchillas, ejes de precisión, brackets, manguitos y agujas hipodérmicas. El corte por láser generalmente utiliza láseres pulsados de nanosegundos, picosegundos o femtosegundos para realizar una ablación directa de la superficie del m...
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