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LÁSER VERDE PARA MARCADO INTERIOR DE VIDRIO
Apr 07 , 2021
MARCADO INTERNO DEL VIDRIO Este método enfoca la energía de un láser en el interior de una pieza de vidrio, creando microfracturas y una marca que contrasta visualmente sin afectar la superficie exterior. El marcado de vidrio interno utiliza láseres de 355 nm (Nd:YVO4) o ultracortos. Sus pequeños tamaños de punto tienen alta densidad de energía y tasas de absorción que pueden marcar ubicaci...
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Láser verde para cortar vidrio
Apr 08 , 2021
CORTE DE VIDRIO Nuestros sistemas de corte de vidrio por láser utilizan un método de fusión que no deja microfisuras, lo que elimina el procesamiento posterior al corte, la eliminación de microfisuras y la limpieza de microfragmentos.
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532 láser verde para nucleación de vidrio
Apr 08 , 2021
NUCLEACIÓN DE VIDRIO Los láseres se pueden usar para agregar pequeños surcos a la cristalería que mejoran la formación de burbujas de dióxido de carbono para mejorar la experiencia de beber.
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Marcado láser, taladrado, soldadura y corte de metales
Apr 08 , 2021
Marcado láser, taladrado, soldadura y corte de metales
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VENTAJAS DEL TALADRADO LÁSER DE CERÁMICA
Apr 12 , 2021
La perforación de cerámica con energía láser permite una perforación rápida mientras se tiene un control preciso del calor, la ubicación del orificio y la calidad del orificio. El taladrado puede crear agujeros pasantes o agujeros parciales para requisitos de texturizado o micromecanizado. La microperforación es posible cuando se utilizan fuentes láser de longitud de onda corta que permiten perfor...
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Láser UV de 355 nm para el marcado automático de códigos QR en superficies de PCB/FPCB
Apr 15 , 2021
Láser UV de 355 nm para el marcado automático de códigos QR en superficies de PCB/FPCB La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y multicapa; especialmente la resistencia a la f...
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Marcado interno y externo de vidrio con láser verde
Apr 15 , 2021
Ya sea que necesite una marca interna o un grabado de superficie, nuestros sistemas de marcado láser de vidrio pueden satisfacer sus necesidades. Debido a sus muchas ventajas sobre las técnicas de marcado tradicionales, el marcado láser se encuentra en un número cada vez mayor de industrias, aportando flexibilidad, velocidad y repetibilidad a su aplicación. Otras ventajas incluyen: Sin cons...
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Perforación láser de metales delgados
Apr 16 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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532 Vidrio templado cortado con láser verde
Apr 20 , 2021
532 Vidrio templado cortado con láser verde
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el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
Apr 21 , 2021
el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
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