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Oblea de silicio de corte por láser UV de estado sólido RFH 355nm
Feb 04 , 2021
Oblea de silicio de corte por láser UV de estado sólido RFH 355nm El láser UV RFH 355nm tiene poco efecto térmico y se usa para cortar obleas de silicio El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida Láser ultravioleta de nanosegundos RFH: la buena tecnología hace buenas obleas de silicio, las buenas obleas de silicio hacen que la tecnología microel...
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El láser UV de 355 nm tiene poco efecto térmico y se usa para cortar obleas de silicio
Feb 04 , 2021
El láser UV RFH 355nm tiene poco efecto térmico y se usa para cortar obleas de silicio El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida Láser ultravioleta de nanosegundos RFH: la buena tecnología hace buenas obleas de silicio, las buenas obleas de silicio hacen que la tecnología microelectrónica de un país poderoso Hoy, RFH Laser Editor presenta un ma...
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El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida
Feb 04 , 2021
El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida Láser ultravioleta de nanosegundos RFH: la buena tecnología hace buenas obleas de silicio, las buenas obleas de silicio hacen que la tecnología microelectrónica de un país poderoso Hoy, RFH Laser Editor presenta un material muy poderoso para todos. Su elemento es el segundo elemento más abundante en la ...
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RFH 355nm láser UV taladrado de agujeros en plástico
Feb 07 , 2021
RFH 355nm láser UV taladrado de agujeros en plástico Ahora, muchas tecnologías de procesamiento láser se han aplicado a muchas industrias, como el corte por láser, el marcado por láser y el grabado por láser. Entre ellos, la tecnología de perforación por láser es la primera tecnología de procesamiento por láser en lograr una producción práctica. La perforación dural y profesional con láser ...
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Método para probar el agujero ciego formado en la capa de oblea.
Apr 19 , 2021
Un nuevo método para detectar agujeros ciegos en la capa de contacto de una oblea de prueba de semiconductores de múltiples chips utiliza el hecho de que si el agujero no es un agujero ciego, un paso de grabado posterior extiende el agujero una distancia predeterminada en la capa inmediatamente debajo del capa de contacto. Después de que se haya grabado un número predeterminado de orificios a trav...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Sistemas láser uv para serialización, marcado y trazado de obleas
Apr 27 , 2021
El procesamiento de obleas de semiconductores generalmente requiere operaciones de serialización, creación de patrones y rugosidad. Y elegir el sistema láser correcto para estas operaciones puede ser complejo una vez que considere todas las variables de proceso relevantes, como el tipo de sustrato, el diámetro de la oblea, el tamaño de la característica, las tolerancias de escoria, el volumen de d...
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Obleas de vidrio para marcado láser de CO2, burletes, PCB electrónicos
Apr 30 , 2021
Marcado láser de CO2 En esta página, explicamos ejemplos de marcado y características de los marcadores láser de CO2, que son perfectos para aplicaciones como el marcado de resina y papel o el procesamiento de películas. Aplicaciones Mecanismo y características de los láseres de CO2 Introducción del producto Aplicaciones Los láseres de CO2 tienen la longitud de onda más larga de todos los l...
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Perforación de agujeros por láser
May 06 , 2021
Perforación de agujeros por láser Esta sección presenta la perforación basada en el procesamiento láser a través de ejemplos. Principios básicos de la perforación con marcadores láser Ejemplo de perforación de agujeros — Perforación de agujeros en sacos de arroz Modelos recomendados para perforar agujeros, organizados por material Principios básicos de la perforación con marcadores láser La...
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¿Por qué elegir una máquina de corte por láser UV para el corte de obleas?
May 17 , 2021
¿Por qué elegir una máquina de corte por láser UV para el corte de obleas? La mayoría de los materiales semiconductores tienen una buena absorción de luz en la banda ultravioleta. Tomemos como ejemplo la absorción de silicio monocristalino en diferentes bandas de longitud de onda. Cuando se utiliza el procesamiento láser en la banda ultravioleta para procesar materiales semiconductores, debi...
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¿Cómo corta obleas MEMS con láser UV?
May 20 , 2021
¿Cómo corta obleas MEMS con láser UV? MEMS (Sistema microelectromecánico) es un sistema microelectromecánico, generalmente compuesto por una estructura micromecánica, un microsensor, un microactuador y un circuito de control. MEMS es un chip que realiza la conversión entre diferentes formas de energía a través de la tecnología de semiconductores. &n...
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