¿Cómo corta obleas MEMS con láser UV?

      MEMS (Sistema microelectromecánico) es un sistema microelectromecánico, generalmente compuesto por una estructura micromecánica, un microsensor, un microactuador y un circuito de control. MEMS es un chip que realiza la conversión entre diferentes formas de energía a través de la tecnología de semiconductores.

      El método de corte en cubitos de las obleas MEMS es diferente del corte en cubitos de los circuitos integrados típicos. Un trazado típico de una muela abrasiva IC se logra mediante la rotación a alta velocidad de la cuchilla de la muela abrasiva para completar la eliminación del material, lo que permite realizar el corte de virutas. Debido a la rotación de alta velocidad de la hoja, a menudo es necesario usar agua pura para enfriar y lavar. Es probable que la presión y el par generados por la rotación de alta velocidad de la hoja, la fuerza de impacto generada por el lavado con agua pura y la contaminación causada por los chips de Si cortados afecten la maquinaria en el chip MEMS. La microestructura provoca daños irreversibles. Por lo tanto, el troceado con muela abrasiva de un IC típico no es adecuado para el troceado de obleas MEMS.

      Como una solución para el corte por láser de obleas, el corte sigiloso por láser puede evitar los problemas de la muela abrasiva. El corte por láser invisible consiste en remodelar ópticamente un solo pulso de un láser pulsado, permitiéndole pasar a través de la superficie del material y enfocarse dentro del material. La densidad de energía en el área focal es mayor, formando un efecto de absorción no lineal de absorción multifotónica, lo que hace que el material se modifique para formar grietas. Cada pulso de láser actúa a distancias iguales para formar un daño equidistante para formar una capa modificada dentro del material. En la capa modificada, los enlaces moleculares del material se rompen y la conexión de los materiales se vuelve frágil y fácil de separar. Una vez que se completa el corte, el producto se separa completamente estirando la película portadora y se genera un espacio entre el chip y el chip. Este método de procesamiento evita los daños causados ​​por el contacto mecánico directo y el lavado con agua pura. En la actualidad, la tecnología de corte sigiloso por láser se puede aplicar a zafiro/vidrio/silicio y varias obleas de semiconductores compuestos.