Ventajas de la película PI de corte por láser UV

        Con el desarrollo de la tecnología láser, el uso de la película de cubierta PI de corte por láser UV reemplaza gradualmente al troquelado tradicional. El corte por láser ultravioleta es un procesamiento sin contacto, no se necesitan moldes costosos y el costo de producción se reduce considerablemente. El punto enfocado puede tener solo una docena de micrómetros, lo que puede satisfacer las necesidades de procesamiento de corte y perforación de alta precisión. Esta ventaja se adapta a la precisión del diseño del circuito. La tendencia de desarrollo de la química es una herramienta ideal para el corte de película PI.

        Las máquinas de corte por láser UV actuales que se utilizan en el corte de película PI son principalmente láseres UV de estado sólido de nanosegundos. La longitud de onda es generalmente de 355 nm. En comparación con la luz infrarroja de 1064 nm y la luz verde de 532 nm, la luz ultravioleta de 355 nm tiene una energía de fotón único más alta y una tasa de absorción de material más alta. El calor generado se ve menos afectado y se logra una mayor precisión de mecanizado.

        Con el fin de cumplir con los requisitos de la industria de corte de película PI para una menor carbonización y una mayor eficiencia, la aplicación de la máquina de corte por láser ultravioleta de ancho de pulso angosto y alta frecuencia es más eficiente y ventajosa.