-
PCB 355nm máquina láser UV de nanosegundos efecto de codificación sin contacto, alta definición
Apr 09 , 2021
PCB 355nm máquina láser UV de nanosegundos efecto de codificación sin contacto, alta definición El corte de la placa de circuito de PCB se realizó con láser de CO2 en la etapa inicial, pero el efecto térmico era relativamente grande, la eficiencia era baja y era fácil hacer que la placa de circuito se deformara y se quemara. Sin embargo, con el auge de la tecnología láser ultravioleta RFH, junto c...
ver más
-
PCB de corte por láser de estado sólido de 355 nm, placa de circuito flexible FPC con bordes lisos
Apr 09 , 2021
PCB de corte por láser de estado sólido de 355 nm, placa de circuito flexible FPC con bordes lisos El corte de la placa de circuito de PCB se realizó con láser de CO2 en la etapa inicial, pero el efecto térmico era relativamente grande, la eficiencia era baja y era fácil hacer que la placa de circuito se deformara y se quemara. Sin embargo, con el auge de la tecnología láser ultravioleta RF...
ver más
-
La perforación de metal con láser ofrece una velocidad superior y costos operativos más bajos
Apr 09 , 2021
La perforación de metales es una aplicación importante para muchas industrias, incluidas la automotriz, la aeroespacial, la fabricación de dispositivos médicos, la electrónica y la fabricación de semiconductores. La necesidad de taladrar orificios precisos con un efecto adicional mínimo en la pieza de metal es fundamental para producir productos de calidad. La perforación con láser se ha convertid...
ver más
-
Haga un patrón blanco en plástico negro, elija el láser UV RFH 355nm
Apr 12 , 2021
Haga un patrón blanco en plástico negro, elija el láser UV RFH 355nm Los láseres ultravioleta se utilizan ampliamente en la industria del plástico debido a su baja influencia térmica y su dominio es la fibra óptica, que está fuera del alcance de los láseres de CO2. Los productos en blanco y negro o en blanco y negro se pueden ver en cualquier parte del plástico, como botones de teléfonos móviles, ...
ver más
-
VENTAJAS DEL TALADRADO LÁSER DE CERÁMICA
Apr 12 , 2021
La perforación de cerámica con energía láser permite una perforación rápida mientras se tiene un control preciso del calor, la ubicación del orificio y la calidad del orificio. El taladrado puede crear agujeros pasantes o agujeros parciales para requisitos de texturizado o micromecanizado. La microperforación es posible cuando se utilizan fuentes láser de longitud de onda corta que permiten perfor...
ver más
-
El láser UV 3W5W puede evitar que se altere la fecha de producción de la bolsa de alimentos
Apr 13 , 2021
El láser UV 3W5W puede evitar que se altere la fecha de producción de la bolsa de alimentos El día 19, recibió una consulta de un nuevo cliente que compró un láser ultravioleta de 3W5W para marcar la fecha de producción de las bolsas de alimentos. Este cliente necesita comprar un láser ultravioleta de 3W5W para el marcado de bolsas de alimentos en la línea de producción. Los clientes...
ver más
-
Los clientes taiwaneses quieren comprar un láser UV de 3 W para marcar la fecha de producción de las bolsas para alimentos
Apr 13 , 2021
Los clientes taiwaneses quieren comprar un láser UV de 3 W para marcar la fecha de producción de las bolsas para alimentos El láser ultravioleta es una fuente de luz fría para evitar la deformación de materiales de película delgada El día 19, recibió una consulta de un nuevo cliente que compró un láser ultravioleta de 3W5W para marcar la fecha de producción de las bolsas de alimentos...
ver más
-
El láser ultravioleta es una fuente de luz fría para evitar la deformación de materiales de película delgada
Apr 13 , 2021
El láser ultravioleta es una fuente de luz fría para evitar la deformación de materiales de película delgada El día 19, recibió una consulta de un nuevo cliente que compró un láser ultravioleta de 3W5W para marcar la fecha de producción de las bolsas de alimentos. Este cliente necesita comprar un láser ultravioleta de 3W5W para el marcado de bolsas de alimentos en la línea de producción. &n...
ver más
-
Número de lote de fecha de bolsa de envasado de alimentos de codificación de alta definición láser UV 3W5W
Apr 14 , 2021
Número de lote de fecha de bolsa de envasado de alimentos de codificación de alta definición láser UV 3W5W Debido a su exclusivo efecto visual de alta definición, características no borrables, antifalsificación y antibarrido, la codificación láser de empaques de alimentos puede completar la línea de ensamblaje marcando la fecha del producto y el número de lote de empaques de alimentos en me...
ver más
-
Máquina láser UV de nanosegundos de 355 nm que codifica la fecha de producción y la vida útil de la bolsa de envasado de alimentos
Apr 14 , 2021
Máquina láser UV de nanosegundos de 355 nm que codifica la fecha de producción y la vida útil de la bolsa de envasado de alimentos Debido a su exclusivo efecto visual de alta definición, características no borrables, antifalsificación y antibarrido, la codificación láser de empaques de alimentos puede completar la línea de ensamblaje marcando la fecha del producto y el número de lote de emp...
ver más
-
El láser UV de nanosegundos de 15 W graba la placa PCB sin rebabas
Apr 15 , 2021
El láser UV de nanosegundos de 15 W graba la placa PCB sin rebabas La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y multicapa; especialmente la resistencia a la flexión de las placas...
ver más
-
Código bidimensional de PCB FPC de marcado de alta precisión con láser UV de estado sólido de nanosegundos de 15 W
Apr 15 , 2021
Láser UV de estado sólido de nanosegundos de 15 W Marcado de alta precisión PCB FPC código bidimensional, código unidimensional, caracteres La placa de circuito de PCB tiene una alta densidad de cableado, un tamaño pequeño y un peso ligero, lo que favorece el desarrollo de equipos electrónicos de teléfonos inteligentes en la dirección de alta densidad, alta integración, empaque, miniaturización y ...
ver más
