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Oblea de silicio de corte por láser UV de estado sólido RFH 355nm
Feb 04 , 2021
Oblea de silicio de corte por láser UV de estado sólido RFH 355nm El láser UV RFH 355nm tiene poco efecto térmico y se usa para cortar obleas de silicio El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida Láser ultravioleta de nanosegundos RFH: la buena tecnología hace buenas obleas de silicio, las buenas obleas de silicio hacen que la tecnología microel...
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El láser UV de 355 nm tiene poco efecto térmico y se usa para cortar obleas de silicio
Feb 04 , 2021
El láser UV RFH 355nm tiene poco efecto térmico y se usa para cortar obleas de silicio El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida Láser ultravioleta de nanosegundos RFH: la buena tecnología hace buenas obleas de silicio, las buenas obleas de silicio hacen que la tecnología microelectrónica de un país poderoso Hoy, RFH Laser Editor presenta un ma...
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El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida
Feb 04 , 2021
El láser ultravioleta corta obleas de silicio con un corte fino y una velocidad de corte rápida Láser ultravioleta de nanosegundos RFH: la buena tecnología hace buenas obleas de silicio, las buenas obleas de silicio hacen que la tecnología microelectrónica de un país poderoso Hoy, RFH Laser Editor presenta un material muy poderoso para todos. Su elemento es el segundo elemento más abundante en la ...
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Método para probar el agujero ciego formado en la capa de oblea.
Apr 19 , 2021
Un nuevo método para detectar agujeros ciegos en la capa de contacto de una oblea de prueba de semiconductores de múltiples chips utiliza el hecho de que si el agujero no es un agujero ciego, un paso de grabado posterior extiende el agujero una distancia predeterminada en la capa inmediatamente debajo del capa de contacto. Después de que se haya grabado un número predeterminado de orificios a trav...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Sistemas láser uv para serialización, marcado y trazado de obleas
Apr 27 , 2021
El procesamiento de obleas de semiconductores generalmente requiere operaciones de serialización, creación de patrones y rugosidad. Y elegir el sistema láser correcto para estas operaciones puede ser complejo una vez que considere todas las variables de proceso relevantes, como el tipo de sustrato, el diámetro de la oblea, el tamaño de la característica, las tolerancias de escoria, el volumen de d...
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Obleas de vidrio para marcado láser de CO2, burletes, PCB electrónicos
Apr 30 , 2021
Marcado láser de CO2 En esta página, explicamos ejemplos de marcado y características de los marcadores láser de CO2, que son perfectos para aplicaciones como el marcado de resina y papel o el procesamiento de películas. Aplicaciones Mecanismo y características de los láseres de CO2 Introducción del producto Aplicaciones Los láseres de CO2 tienen la longitud de onda más larga de todos los l...
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¿Por qué elegir una máquina de corte por láser UV para el corte de obleas?
May 17 , 2021
¿Por qué elegir una máquina de corte por láser UV para el corte de obleas? La mayoría de los materiales semiconductores tienen una buena absorción de luz en la banda ultravioleta. Tomemos como ejemplo la absorción de silicio monocristalino en diferentes bandas de longitud de onda. Cuando se utiliza el procesamiento láser en la banda ultravioleta para procesar materiales semiconductores, debi...
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¿Cómo corta obleas MEMS con láser UV?
May 20 , 2021
¿Cómo corta obleas MEMS con láser UV? MEMS (Sistema microelectromecánico) es un sistema microelectromecánico, generalmente compuesto por una estructura micromecánica, un microsensor, un microactuador y un circuito de control. MEMS es un chip que realiza la conversión entre diferentes formas de energía a través de la tecnología de semiconductores. &n...
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Aplicación de la máquina de corte por láser UV en oblea semiconductora
May 21 , 2021
Aplicación de la máquina de corte por láser UV en oblea semiconductora En los últimos años, con el rápido desarrollo de la industria optoelectrónica, la demanda de obleas de semiconductores altamente integradas y de alto rendimiento ha seguido creciendo. Los materiales como el silicio, el carburo de silicio, el zafiro, el vidrio y el fosfuro de indio se han utiliz...
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Chip LED de zafiro de corte por láser
May 21 , 2021
Chip LED de zafiro de corte por láser El desarrollo de chips LED continúa desarrollándose en la dirección de alta eficiencia y alto brillo. Los métodos tradicionales de corte de virutas, como el trazado de diamantes y el aserrado con muela abrasiva, están gradualmente obsoletos debido a su baja eficiencia y bajo rendimiento, y no pueden satisfacer las necesidades ...
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Ventajas de procesamiento de la máquina trazadora láser automática de semiconductores de oblea IC
May 22 , 2021
Ventajas de procesamiento de la máquina trazadora láser automática de semiconductores de oblea IC Una mayor participación en el mercado mundial de troceado de chips, especialmente en el campo del troceado de obleas de circuito no integrado. El método de troceado con hoja de sierra de diamante (muela abrasiva) es actualmente un método común de troceado de obleas. ,...
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