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Perforación de agujeros por láser
May 06 , 2021
Perforación de agujeros por láser Esta sección presenta la perforación basada en el procesamiento láser a través de ejemplos. Principios básicos de la perforación con marcadores láser Ejemplo de perforación de agujeros — Perforación de agujeros en sacos de arroz Modelos recomendados para perforar agujeros, organizados por material Principios básicos de la perforación con marcadores láser La...
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¿Por qué elegir una máquina de corte por láser UV para el corte de obleas?
May 17 , 2021
¿Por qué elegir una máquina de corte por láser UV para el corte de obleas? La mayoría de los materiales semiconductores tienen una buena absorción de luz en la banda ultravioleta. Tomemos como ejemplo la absorción de silicio monocristalino en diferentes bandas de longitud de onda. Cuando se utiliza el procesamiento láser en la banda ultravioleta para procesar materiales semiconductores, debi...
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¿Cómo corta obleas MEMS con láser UV?
May 20 , 2021
¿Cómo corta obleas MEMS con láser UV? MEMS (Sistema microelectromecánico) es un sistema microelectromecánico, generalmente compuesto por una estructura micromecánica, un microsensor, un microactuador y un circuito de control. MEMS es un chip que realiza la conversión entre diferentes formas de energía a través de la tecnología de semiconductores. &n...
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Aplicación de la máquina de corte por láser UV en oblea semiconductora
May 21 , 2021
Aplicación de la máquina de corte por láser UV en oblea semiconductora En los últimos años, con el rápido desarrollo de la industria optoelectrónica, la demanda de obleas de semiconductores altamente integradas y de alto rendimiento ha seguido creciendo. Los materiales como el silicio, el carburo de silicio, el zafiro, el vidrio y el fosfuro de indio se han utiliz...
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Ventajas de procesamiento de la máquina trazadora láser automática de semiconductores de oblea IC
May 22 , 2021
Ventajas de procesamiento de la máquina trazadora láser automática de semiconductores de oblea IC Una mayor participación en el mercado mundial de troceado de chips, especialmente en el campo del troceado de obleas de circuito no integrado. El método de troceado con hoja de sierra de diamante (muela abrasiva) es actualmente un método común de troceado de obleas. ,...
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Las obleas de silicio de células solares de corte por láser ultravioleta tienen alta repetibilidad, trabajo estable y velocidad rápida
Jun 01 , 2021
Las obleas de silicio de células solares de corte por láser ultravioleta tienen alta repetibilidad, trabajo estable y velocidad rápida Como la "fuerza principal" del desarrollo global de nuevas energías, la industria fotovoltaica ha sido muy solicitada por el mercado desde su creación. En los últimos años, con la promoción de políticas y la reducción continua de costos y la mejora de la efic...
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Procesamiento de corte y trazado por láser de obleas de zafiro
Jun 01 , 2021
Procesamiento de corte y trazado por láser de obleas de zafiro Como todos sabemos, el chip LED como componente central de la lámpara LED es un dispositivo semiconductor de estado sólido. El corazón del LED es un chip semiconductor. Un extremo del chip está unido a un soporte, un extremo es el polo negativo y el otro extremo está conectado al polo positivo de la fuente de alimentación. El chi...
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532 soluciones de trazado, corte y marcado con láser verde en obleas de silicio
Jun 03 , 2021
532 soluciones de trazado, corte y marcado con láser verde en obleas de silicio El láser verde de 532 nm puede evitar estallar al perforar obleas de silicio Los microagujeros de obleas de silicio, el procesamiento de agujeros ciegos y los láseres verdes son todos prácticos Las obleas de silicio se purifican a partir de silicio y se convierten en lingotes largos de silicio, que se convierten...
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El corte y la perforación por láser son ampliamente utilizados en la industria médica.
Jun 03 , 2021
El corte y la perforación por láser son ampliamente utilizados en la industria médica. El proceso de corte por láser es muy adecuado para cortar cuchillas, ejes de precisión, brackets, manguitos y agujas hipodérmicas. El corte por láser generalmente utiliza láseres pulsados de nanosegundos, picosegundos o femtosegundos para realizar una ablación directa de la superficie del m...
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Aplicación industrial de la máquina de corte por láser infrarrojo de picosegundos
Jun 04 , 2021
Aplicación industrial de la máquina de corte por láser infrarrojo de picosegundos En la actualidad, la industria manufacturera ha entrado en la era "ligera". Desde nanosegundos, picosegundos y femtosegundos, la exploración de la tecnología láser por parte de las personas nunca se ha detenido. El láser ultrarrápido se refiere a un láser cuyo ancho de tiempo de pulso es del orden de femtosegu...
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El socio de marcado, corte y taladrado de placas de circuito impreso-láser UV S9
Jun 07 , 2021
Aunque el tamaño del láser UV S9 es pequeño, puede realizar el marcado de PCB con alta precisión El borde afilado de la placa de circuito PCB que marca el código QR-S9 láser UV El socio de marcado, corte y taladrado de placas de circuito impreso-láser UV S9 La placa de circuito PCB, también llamada placa de circuito impreso, es un componente electrónico importante, un soporte para component...
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El láser verde de 532 nm se usa para microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio
Jun 08 , 2021
El láser verde de 532 nm se utiliza para el procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio. El láser verde resuelve el problema del marcado de alta precisión de microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio Con un láser verde de 532nm, el marcado de obleas de silicio es más claro La oblea se purifica con elemento de silicio (99,999 %), y luego el silicio puro se convi...
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