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Despanelización láser de PCB con una fuente de láser UV de alta potencia de 355 nm
Feb 06 , 2023
PCB Laser Depanelizing Using a high power UV Laser source One of the methods gaining in popularity for singulating rigid/flex, rigid and flex circuit boards post assembly is through the use of laser routing. This method has the advantage of speed, positional accuracy, no tooling wear and lastly no induced tensiones mecánicas en los componentes durante el proceso de singularización. Hay varios caso...
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El láser UV de estado sólido RFH 355nm resuelve el problema del corte por láser y la perforación de vidrio óptico
Feb 10 , 2023
El láser UV de estado sólido RFH 355nm resuelve el problema del corte por láser y la perforación de vidrio óptico La semana pasada, un cliente de una fábrica de perforación y corte por láser de vidrio óptico hizo un pedido de un lote de láseres UV de estado sólido refrigerados por agua de la serie RFH 355. Hoy hablaremos de un tipo especial de vidrio: el vidrio óptico. El vidrio óptico es u...
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Un cliente italiano compró el láser verde RFH para el despanelado de PCB y el trazado de FPC
Feb 21 , 2023
Un cliente italiano compró el láser verde RFH para el despanelado de PCB y el trazado de FPC PCB y FPC son paneles electrónicos importantes que deben usarse en equipos electrónicos. Realizan múltiples funciones, como almacenar datos en equipos electrónicos, y aparecen en teléfonos móviles, tabletas, consolas de juegos y cámaras. Para los paneles de PCB y FPC más pequeños, el corte se convie...
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Despanelado láser uv de alta potencia de 15w para PCBA / EMS
Feb 28 , 2023
Despanelado láser uv de alta potencia de 15w para PCBA / EMS Corte limpio y sin tensiones de placas de circuito impreso rígidas y flexibles pobladas La confiabilidad del circuito mejora significativamente y se requieren menos o incluso ningún proceso de limpieza adicional con el corte por láser, lo que ofrece ahorros significativos en costos para el despanelado por láser. Una nueva familia de sist...
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Sustrato IC de perforación con láser UV de 355 nm de KLA
Mar 30 , 2023
Sustrato IC de perforación láser UV Las soluciones de taladrado con láser UV de KLA ofrecen un nuevo nivel de rendimiento de taladrado UV avanzado para las aplicaciones de montaje, circuitos impresos flexibles y sustratos IC más desafiantes de la actualidad. Impulsada por las tecnologías patentadas de KLA, esta serie única de perforación con láser UV proporciona la mejor perforación de su c...
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Sistema de perforación láser UV Eotechnics de 355 nm para PCB, metal, película, etc.
Apr 04 , 2023
Sistema de perforación láser UV Eotechnics de 355 nm para PCB, metal, película, etc. PGM/PUM es un marcador láser de alta calidad para paneles de PCB. Está equipado con cargador/descargador automático y sistema de inspección por visión. Tiene algunos elementos opcionales como lectura ITS, funciones de flipper. Se utiliza para marcar el número de lote, el número de tira, el logotipo y el cód...
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Máquina de PCB de despanelado con láser UV - HDZ- UVC3030
May 25 , 2023
Máquina de PCB de despanelado por láser uv - HDZ- UVC3030 La máquina de despanelado por láser UV está equipada con un módulo láser Draco de 355 nm de última generación, sin contacto, proceso de trabajo en frío, pequeña zona afectada por el calor, sin tensión mecánica y térmica, libre de deformaciones. Una llave en mano diseño, confiable, bajo costo. Cualquier tipo de contorno complejo se puede pro...
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Perforación láser UV para PCB flexibles
Jun 13 , 2023
Perforación láser UV para PCB flexibles La serie Orbotech Apeiron™ 800 de sistemas de perforación por láser UV proporciona la mejor perforación por láser UV de alta velocidad de su clase para la fabricación de paneles de circuitos impresos flexibles rollo a rollo (R2R) y hoja por hoja. Aprovechando dos nuevas tecnologías, Roll Inside™ y Continuous Beam Uniformity (CBU)™, así como su tecnología Mul...
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Revelando el virtuosismo del láser UV de 355 nm: iluminando el futuro del marcado y trazado de PCB flexibles
Jul 06 , 2023
Revelando el virtuosismo del láser UV de 355 nm: iluminando el futuro del marcado y trazado de PCB flexibles En el dinámico mundo de las placas de circuito impreso flexibles (Flex PCB), la precisión y la innovación son primordiales. A medida que aumenta la demanda de circuitos más pequeños e intrincados, marcar y trazar estas maravillas flexibles presenta un desafío que requiere un toque de...
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PCB/FPC de corte por láser verde de alta potencia
Aug 03 , 2023
PCB/FPC de corte por láser verde de alta potencia La tecnología de corte por láser verde de alta potencia es un proceso de fabricación de PCB/FPC avanzado, eficiente y respetuoso con el medio ambiente. Con sus ventajas únicas, como alta precisión, alta velocidad y pequeña zona afectada por el calor, esta tecnología se usa ampliamente en el campo de la industria electrónica. En primer lugar,...
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Perforación con láser ultravioleta de nanosegundos en vidrio
Sep 01 , 2023
Perforación con láser ultravioleta de nanosegundos en vidrio Liberando la precisión: presentación de la perforación con láser UV de nanosegundos en vidrio En el ámbito de las técnicas de fabricación avanzadas, donde la precisión se fusiona con el ingenio, ha surgido una tecnología innovadora para redefinir el tejido mismo del vidrio: la perforación con láser UV de nanosegundos. Este extraordinario...
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Un cliente australiano compra un láser verde para cortar y perforar vidrio
Sep 13 , 2023
Un cliente australiano compra un láser verde para cortar y perforar vidrio Un cliente de Australia compró recientemente un láser verde para cortar y perforar vidrio. Este láser tiene una densidad de energía muy alta y puede completar el procesamiento de vidrio de alta calidad en poco tiempo. Utilice este láser para cortar vidrio de forma rápida y precisa sin producir gases ni residuos nociv...
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