Las placas de circuito impreso (PCB) flexibles se han vuelto cada vez más populares en varios dispositivos electrónicos debido a sus propiedades flexibles y livianas. Para garantizar un corte preciso y eficiente de PCB flexibles, las fuentes láser UV RFH de 15 W y 20 W se han convertido en la opción ideal. En este artículo, profundizaremos en los beneficios y avances de la tecnología láser UV RFH para cortar PCB flexibles.  

PCB de corte de fuente láser uv RFH de 5 vatios

 Un láser UV de 5w es un láser de alta potencia que emite luz ultravioleta con una longitud de onda de alrededor de 355nm. Este tipo de láser se usa comúnmente para el grabado de precisión en varios materiales, incluida la cerámica.  

En un desarrollo reciente, un cliente japonés realizó una inversión significativa en fuentes láser UV de 3W y 5W para sus máquinas de marcado. Esta decisión destaca la creciente demanda de tecnología láser avanzada en el mercado japonés y la creciente importancia del marcado láser en varias industrias. Profundicemos en las razones detrás de la compra de este cliente y los beneficios de las fuentes de láser UV para máquinas de marcado.  

En los últimos años, Serbia ha sido testigo de un aumento significativo en la demanda de máquinas de marcado láser. Estas máquinas se han convertido en una herramienta esencial para diversas industrias, incluidas la fabricación, la automotriz, la electrónica y más. Uno de los factores clave que impulsan este aumento de la demanda es la preferencia por fuentes láser de alta calidad, en particular fuentes láser UV de 5W y 10W. Este artículo explora las razones detrás de la inclinación de los clientes de máquinas de marcado láser de Serbia hacia estas fuentes de láser específicas.  

En los últimos años, ha habido una demanda creciente de fuentes de láser UV en el Reino Unido. Una aplicación particular que ha ganado inmensa popularidad es el grabado de vidrio usando fuentes láser UV de 3W y 5W. En este artículo, exploraremos las razones detrás de esta tendencia y los beneficios que ofrece a los clientes.  

Grabado interno de vidrio, líneas blancas de 0,2mm con fuente láser uv de 5w marca RFH

En el ámbito de la fabricación de semiconductores abundan las complejidades, siendo la perforación de obleas de silicio el centro de atención. A medida que avanza la tecnología, aumenta la demanda de métodos de perforación más precisos y eficientes, lo que lleva al surgimiento de una solución transformadora: la fuente láser UV enfriada por agua. Esta tecnología de vanguardia ha revolucionado la industria al ofrecer potencia, precisión y confiabilidad incomparables, elevando el arte de la perforación de obleas de silicio a nuevas alturas.