El láser UV S9 utiliza codificación láser de placa de circuito PCB, larga vida útil y gran estabilidad Código QR de PCB de marcado láser UV de nanosegundos Placa de circuito FPC de corte por láser UV de estado sólido   Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la demanda de productos inteligentes aumenta rápidamente y se vuelve cada vez más popular. El representativo es inteligencia, comunicación integrada, audio y multimedia. Además de una potente tecnología inteligente, su proceso de fabricación es cada vez más sofisticado. Detrás de los teléfonos inteligentes más delgados y livianos, existen altos requisitos para el hardware integrado, como la integración de placas de circuitos y la integración de chips semiconductores. ¿Cómo completar la fabricación y el procesamiento de este hardware integrado? Hay que decirlo, la versión clásica del láser UV de 355nm de la marca RFH.  

El láser verde de 532 nm puede evitar estallar cuando se perfora la oblea de silicio   El proceso de escribir y marcar una oblea de silicio es complicado, pero para Ruifengheng Green Laser es una tarea sencilla. El uso de marcado láser verde en la producción de Ruifengheng puede contratar una serie de trabajos, siempre que se pueda resolver la depuración, el trazado, el corte y el marcado. Además, se puede garantizar la precisión y la suavidad del marcado y el corte. Al marcar, los caracteres y patrones se pueden tallar claramente en la oblea de silicio y no se pueden desdibujar fácilmente.

El láser verde 532 es la solución para trazar, cortar y marcar obleas de silicio.     El proceso de trazar y marcar una oblea de silicio es complicado, pero para RFH Green Laser es una tarea sencilla. El uso de marcado láser verde en la producción de RFH puede contraer una serie de trabajos, siempre y cuando se depuren, escriban, corten y marquen, todo se puede resolver. Además, se puede garantizar la precisión y la suavidad del marcado y el corte. Al marcar, los caracteres y patrones se pueden tallar claramente en la oblea de silicio y no se pueden desdibujar fácilmente.

La codificación láser de botellas de plástico utiliza láser ultravioleta S9, la fecha de codificación no se puede borrar   Láser UV S9 para codificación de botellas de plástico de bolsas de envasado de alimentos   El láser UV S9 marca la fecha en botellas de plástico para bebidas   Después de una comida, acércate a una bebida de bacterias de ácido láctico Wahaha para aliviar la grasa y limpiar el estómago, que es un hábito de muchos niños.   Un estilo de vida saludable y buenos hábitos alimentarios se han convertido en la balanza de la vida de las personas. Cada botella de bebida de bacterias de ácido láctico Wahaha estará marcada con la fecha de producción, que está marcada por un láser UV y no se puede borrar, lo que evita por completo el fraude por parte de negocios ilegales.   ¿Qué es el marcado láser UV?

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La placa de circuito flexible FPC de corte por láser ultravioleta puede evitar la deformación y sin rebabas Cortando la placa de circuito flexible FPC, no se quemará con láser ultravioleta Para que la placa de circuito flexible FPC grabe el código QR, se requiere un láser UV de 355 nm   Con el auge de la tecnología 5G, los teléfonos inteligentes marcarán el comienzo de la popularización y el reemplazo a gran escala, lo que también traerá nuevas demandas de crecimiento al mercado de placas blandas FPC.   Varios productos electrónicos de consumo como teléfonos inteligentes, PDA, cámaras digitales, etc. se están desarrollando en la dirección de ser más delgados, más pequeños y más multifuncionales. Las placas blandas de FPC son flexibles, delgadas y tienen una alta densidad de pines, flexión flexible y formas en constante cambio. Al integrar múltiples beneficios en uno, satisface la tendencia de productos electrónicos más livianos, delgados y flexibles, y reemplaza gradualmente los extremos cerrados de los tableros duros en algunos aspectos, convirtiéndose en los principales accesorios de conexión en dispositivos electrónicos.  

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