El corte de placa de circuito flexible FPC, el marcado con láser UV de alta potencia puede evitar rebabas La aplicación de la placa blanda FPC de marcado láser UV RFH puede hacer que la sección esté completa y ordenada, y puede garantizar que el corte se nivele, la sección sea suave en la mayor medida, en el uso del circuito sin ajuste no se desviará fácilmente el uso.

Láser UV de 15W para corte y marcado de placa de circuito flexible FPC.  La aplicación de la placa blanda FPC de marcado láser UV RFH puede hacer que la sección esté completa y ordenada, y puede garantizar que el corte se nivele, la sección sea suave en la mayor medida, en el uso del circuito sin ajuste no se desviará fácilmente el uso.

El láser frío UV S9 gana el favor de los clientes de chips electrónicos con tecnología de alto contenido de oro El láser UV de estado sólido desarrollado y producido por RFH puede grabar claramente palabras y patrones brillantes en la carcasa del chip IC en el proceso de marcado. Incluso si se calienta en uso, no se separará en absoluto. Es una opción directa y una forma ideal para que los chips pequeños agreguen palabras.

Marcado hiperfino de componentes electrónicos mediante láser de estado sólido UV de 355 nm El láser UV de estado sólido desarrollado y producido por RFH puede grabar claramente palabras y patrones brillantes en la carcasa del chip IC en el proceso de marcado. Incluso si se calienta en uso, no se separará en absoluto. Es una opción directa y una forma ideal para que los chips pequeños agreguen palabras.

El láser UV 355 utiliza luz fría para procesar la placa de protección de la batería de litio y la zona afectada térmicamente es pequeña.   Las baterías de litio se utilizan ampliamente en una serie de dispositivos electrónicos, como teléfonos móviles y cámaras digitales, y su superficie debe grabarse con información y palabras claramente visibles. El láser UV RFH 355, creado conjuntamente por profesores nacionales y extranjeros, puede grabar los caracteres y patrones requeridos en la superficie de la batería de litio durante el marcado, pero no dañará el importante rendimiento de la batería de litio en sí.

El láser UV graba gráficos y palabras en la superficie de la batería de litio sin dañar la batería Las baterías de litio se utilizan ampliamente en una serie de dispositivos electrónicos, como teléfonos móviles y cámaras digitales, y su superficie debe grabarse con información y palabras claramente visibles. El láser UV RFH 355, creado conjuntamente por profesores nacionales y extranjeros, puede grabar los caracteres y patrones requeridos en la superficie de la batería de litio durante el marcado, pero no dañará el importante rendimiento de la batería de litio en sí.

La codificación láser de botellas de plástico utiliza láser ultravioleta S9, la fecha no se puede borrar Láser UV S9 para codificación de botellas de plástico de bolsas de envasado de alimentos Marcado láser UV S9 fecha en botella de plástico para alimentos   ¿Qué es el marcado láser UV? La tecnología láser se utiliza para el marcado sin contacto en la superficie del material. Debido a que no se ve afectado por el movimiento mecánico, la superficie no se deformará y no se verá afectada por la elasticidad y flexibilidad del material, lo cual es conveniente para el procesamiento y grabado en materiales blandos. Con alta precisión de procesamiento y alta velocidad, es ampliamente utilizado en la industria electrónica 3C, envases de cartón para alimentos, envases de plástico, materiales de vidrio y otros campos.  

La codificación láser de botellas de plástico utiliza láser ultravioleta S9, la fecha no se puede borrar Láser UV S9 para codificación de botellas de plástico de bolsas de envasado de alimentos Marcado láser UV S9 fecha en botella de plástico para alimentos   ¿Qué es el marcado láser UV? La tecnología láser se utiliza para el marcado sin contacto en la superficie del material. Debido a que no se ve afectado por el movimiento mecánico, la superficie no se deformará y no se verá afectada por la elasticidad y flexibilidad del material, lo cual es conveniente para el procesamiento y grabado en materiales blandos. Con alta precisión de procesamiento y alta velocidad, es ampliamente utilizado en la industria electrónica 3C, envases de cartón para alimentos, envases de plástico, materiales de vidrio y otros campos.