El láser verde de 35 W se utiliza para el procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos de obleas de silicio. El Sr. Lin de una empresa de circuitos integrados, después de conocer el rendimiento del láser verde RFH en el procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio, condujo hasta RFH para realizar excursiones.

Vidrio, vasos y espejos grabados con láser verde de 532 nm   El vidrio es cada vez más utilizado en nuestras vidas. Ya sea vidrio óptico, vidrio ordinario o artesanía en vidrio, es inseparable de la tecnología de punzonado y corte.

En el ámbito de la fabricación de semiconductores abundan las complejidades, siendo la perforación de obleas de silicio el centro de atención. A medida que avanza la tecnología, aumenta la demanda de métodos de perforación más precisos y eficientes, lo que lleva al surgimiento de una solución transformadora: la fuente láser UV enfriada por agua. Esta tecnología de vanguardia ha revolucionado la industria al ofrecer potencia, precisión y confiabilidad incomparables, elevando el arte de la perforación de obleas de silicio a nuevas alturas.