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Marcado ultrafino sobre plástico blanco por láser UV
Apr 22 , 2021
Marcado ultrafino sobre plástico blanco por láser UV Línea de datos del cabezal de carga que marca con láser los pedidos de los clientes nuevamente 10 juegos de láseres UV S9 El Sr. Zhang dirige una empresa de procesamiento que produce varias líneas de datos, con 10.000 metros cuadrados de talleres, equipados con equipos de producción avanzados y puede proporcionar soluciones integrales des...
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El láser UV S9 graba en plástico negro a alta velocidad, claro y sin distorsiones
Apr 22 , 2021
El láser UV S9 graba en plástico negro a alta velocidad, claro y sin distorsiones El Sr. Zhang dirige una empresa de procesamiento que produce varias líneas de datos, con 10.000 metros cuadrados de talleres, equipados con equipos de producción avanzados y puede proporcionar soluciones integrales desde el desarrollo, diseño, producción y ventas de estilo de línea de datos. Desde que t...
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el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
Apr 21 , 2021
el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
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532 Vidrio templado cortado con láser verde
Apr 20 , 2021
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Método para probar el agujero ciego formado en la capa de oblea.
Apr 19 , 2021
Un nuevo método para detectar agujeros ciegos en la capa de contacto de una oblea de prueba de semiconductores de múltiples chips utiliza el hecho de que si el agujero no es un agujero ciego, un paso de grabado posterior extiende el agujero una distancia predeterminada en la capa inmediatamente debajo del capa de contacto. Después de que se haya grabado un número predeterminado de orificios a trav...
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Taladrado con láser UV de SiC para la fabricación de dispositivos semiconductores
Apr 19 , 2021
El procesamiento por láser UV pulsado se utiliza para perforar microagujeros en obleas de carburo de silicio (SiC) que soportan estructuras de transistores AlGaN/GaN. Se ha demostrado que la ablación láser directa con pulsos de nanosegundos proporciona una manera eficiente de crear orificios pasantes y ciegos en SiC de 400 µm de espesor. Al perforar, se forman aberturas en las almohadillas frontal...
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