¿ Por qué elegir el corte de obleas para la máquina de corte por láser UV de 10 W ?

La mayoría de los materiales semiconductores de la máquina de corte por láser ultravioleta tienen una buena absorción de luz en la banda ultravioleta. Tomemos como ejemplo la absorción de silicio monocristalino en diferentes bandas de longitud de onda. Cuando el material semiconductor se procesa con láser en la banda ultravioleta, debido al punto de enfoque estrecho de la luz ultravioleta, la energía del fotón es relativamente alta y puede romper el enlace químico del material. El volumen del espacio ocupado por el producto se expande rápidamente y finalmente dispara y separa el cuerpo principal en forma de explosión a granel y elimina el exceso de energía. La zona caliente tiene poco efecto. En este proceso, dado que no se genera calor, el proceso de láser ultravioleta también se denomina "trabajo en frío". Una vez que se completa el corte, cada chip se separa mediante el proceso de división correspondiente.

Máquina de corte por láser ultravioleta de 355 nm

Debido a que la energía de este láser especial de longitud de onda y frecuencia que actúa sobre el material a procesar es de solo unos pocos vatios o incluso milivatios, no hay material fundido en el exterior ni en el interior, y los lados frontal y posterior son casi invisibles a simple vista. Esto proporciona un espacio más grande para que los fabricantes de chips reduzcan el ancho del canal de corte y aumenten la cantidad de chips por unidad de área para reducir costos. Dado que el láser ultravioleta de longitud de onda corta casi no tiene daños térmicos, no es necesario enfriar el material y todo el proceso de corte se realiza en un ambiente completamente seco. El material fundido también se vaporiza, por lo que la apariencia del material no se contamina en absoluto, lo que también resuelve el problema de la contaminación de las obleas de semiconductores.

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The application of UV lasers is becoming more and more popular

En la actualidad, con la madurez gradual y la estabilidad de los láseres ultravioleta, la industria de procesamiento láser ha pasado de los láseres infrarrojos a los láseres ultravioleta. Al mismo tiempo, la aplicación de láseres ultravioleta se está volviendo cada vez más popular y las aplicaciones láser se están moviendo hacia un campo más amplio. El principio de funcionamiento de la máquina de corte por láser UV es el corte de obleas por láser UV. La superficie del sustrato de zafiro es dura. En general, la rueda de corte es difícil de cortar y el desgaste es grande, el rendimiento es bajo y la ruta de corte es mayor a 30 μm, lo que no solo reduce el área de uso, sino que reduce la producción del producto. Impulsada por la industria del LED azul y blanco, la demanda de corte de obleas con sustrato de zafiro ha aumentado considerablemente.

Aplicación de láser UV en el campo del procesamiento de chips semiconductores

De hecho, la aplicación del láser ultravioleta en el campo del procesamiento de chips semiconductores incluye principalmente: corte de chips, perforación de microagujeros de obleas, marcado de obleas, ajuste láser de resistencia de película delgada, medición láser, grabado láser, litografía de proyección ultravioleta profunda, etc. En estas aplicaciones, para adaptarse al desarrollo continuo de la producción a gran escala, desde la perspectiva de la producción y el costo, la tecnología tradicional de separación de troqueles ya no es práctica y la tecnología de corte por láser ultravioleta se convertirá en una aplicación con gran potencial. La tecnología clave de la aplicación. También nos hace más convencidos del éxito de esta tecnología.