UV laser cutting technology for cutting wafers, ceramics, glass, circuit boards and ITO dry etching

With the gradual maturity of ultraviolet lasers and the increase of stability, the laser processing industry has shifted from infrared lasers to ultraviolet lasers. At the same time, the application of ultraviolet lasers is becoming more and more popular, and laser applications are moving towards a wider field.

UV Laser Wafer Cutting

The surface of the sapphire substrate is hard, and it is difficult for a cutter wheel to cut it, and the wear rate is large, the yield is low, and the cutting path is larger than 30 μm, which not only reduces the use area, but also reduces the output of the product. Driven by the blue-and-white LED industry, the demand for sapphire substrate wafer cutting has increased significantly, which has put forward higher requirements for improving productivity and finished product pass rate.

UV Laser Ceramic Cutting

In the last century, the application of electronic ceramics has gradually matured and has a wider range of applications, such as heat dissipation substrates, piezoelectric materials, resistors, semiconductor applications, and biological applications. the field of laser processing. According to the material types of ceramics, it can be divided into functional ceramics, structural ceramics and bioceramics. The lasers that can be used to process ceramics include CO2 laser, YAG laser, green laser, etc., but with the gradual miniaturization of components, ultraviolet laser processing has become a necessary processing method, which can process various types of ceramics.

UV Laser Glass Cutting

Driven by the rise of smart phones, the application of ultraviolet lasers gradually has room for development. In the past, due to the limited functions of mobile phones and the high cost of laser processing, laser processing did not occupy much position in the mobile phone market, but now smart phones have many functions and high integration. There are ten types of sensors and hundreds of functional devices, and the cost of components is high, so the requirements for accuracy, yield and processing are greatly increased, and ultraviolet lasers have developed a variety of applications in the mobile phone industry.

UV laser ITO dry etching

La característica más importante de los teléfonos inteligentes es la función de la pantalla táctil. La pantalla táctil capacitiva puede lograr multitoque, correspondiente a la pantalla táctil resistiva, que tiene una vida más larga y una respuesta más rápida. Por lo tanto, la pantalla táctil capacitiva se ha convertido en la opción principal para los teléfonos inteligentes.

En el pasado, el método de grabado del circuito ITO era grabado húmedo. Se usó el proceso de luz amarilla para hacer el circuito, y luego se eliminó la película de ITO en la superficie a través de la solución de grabado para formar el circuito, lo que no solo requería mucho tiempo sino que también causaba contaminación. El uso del corte por láser UV tiene las siguientes características:

1) Buena calidad: los láseres UV con tecnología avanzada internacional tienen las ventajas de una buena calidad del haz, un punto de enfoque pequeño, una distribución de energía uniforme, un efecto térmico pequeño, un ancho de hendidura pequeño y una alta calidad de corte;

2) Alta precisión: con galvanómetro y plataforma de alta precisión, la precisión se controla en el orden de micras;

3) Sin contaminación: ITO se elimina con láser, sin productos químicos, sin contaminación del medio ambiente, sin daños a los operadores, protección ambiental y seguridad;

4) Velocidad rápida: los gráficos CAD se pueden cargar directamente y la operación se puede realizar sin necesidad de procesos de exposición y desarrollo, eliminando el costo y el tiempo de producción de máscaras y acelerando la velocidad de desarrollo;

5) Bajo costo: no se necesitan equipos de proceso húmedo ni luz amarilla, lo que reduce el costo de construcción en más del 30 % en comparación con la línea de producción de proceso húmedo original. No hay otros consumibles en el proceso de producción, lo que reduce el costo de producción.

Corte de placa de circuito con láser UV

El corte por láser de placas de circuitos se utilizó por primera vez para el corte de placas de circuitos flexibles. Debido a la gran variedad de placas de circuitos, se utilizaron moldes para el procesamiento inicial. Sin embargo, el costo de producción de los moldes es alto y el ciclo de producción es largo. Por lo tanto, el uso del procesamiento por láser ultravioleta puede eliminar la necesidad de producción de moldes. costo y tiempo de ciclo, mejorando en gran medida el tiempo de producción de la muestra.