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Método para probar el agujero ciego formado en la capa de oblea.
Apr 19 , 2021
Un nuevo método para detectar agujeros ciegos en la capa de contacto de una oblea de prueba de semiconductores de múltiples chips utiliza el hecho de que si el agujero no es un agujero ciego, un paso de grabado posterior extiende el agujero una distancia predeterminada en la capa inmediatamente debajo del capa de contacto. Después de que se haya grabado un número predeterminado de orificios a trav...
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Perforación con láser de microagujeros en silicio monocristalino, fosfuro de indio y antimoniuro de indio utilizando un láser de fibra de 1070 nm de onda continua (CW)
Apr 19 , 2021
Se estudió la microperforación láser de orificios "pasantes", también conocidos como orificios de paso, en obleas de semiconductores de Si, InP e InSb utilizando longitudes de pulso de milisegundos de un láser de fibra de iterbio IPG modelo YLR-2000 CW multimodo de 2 kW y un JK400 ( 400 W) láser de fibra, ambos con longitud de onda de 1070 nm. La flexibilidad de esta longitud de onda láser y el es...
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Pequeños agujeros en oblea de silicio
Apr 19 , 2021
Pequeños agujeros en la oblea de silicio: Microagujeros en el sustrato de la oblea de silicio. Potomac tiene la capacidad de perforar orificios, canales y bolsillos en obleas de silicio con tamaños de características tan pequeños como unas pocas micras. Por favor contáctenos hoy para discutir su aplicación.
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Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
Apr 20 , 2021
Estuche de marcador láser de 532 nm para perforar vidrio templado
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el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
Apr 21 , 2021
el vidrio templado se corta o perfora con láser verde de 532 nm
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Sistemas láser confiables y de alta velocidad para la perforación de tabletas farmacéuticas
Apr 26 , 2021
La perforación con láser es una forma comprobada y económicamente viable de crear aberturas submilimétricas en tabletas farmacéuticas. Estas aberturas juegan un papel importante en los sistemas modernos de administración de medicamentos, que brindan muchos beneficios para la salud, como la disminución de las frecuencias de dosificación, el logro de concentraciones constantes de medicamentos en la ...
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Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta
Apr 27 , 2021
Las placas de circuito flexibles FPC necesitan usar tecnología de taladrado, corte y trazado con láser ultravioleta Nuestros teléfonos móviles comunes, televisores, computadoras, cocinas de inducción de cocina, ollas arroceras, campanas extractoras, cargadores, controles remotos y otros equipos electrónicos necesitan placas de circuito flexibles FPC. Al diseñar las esquinas de la pla...
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El láser ultravioleta de 15 W se utiliza en la perforación láser de código QR de PCB, cortando perfectamente y sin rebabas
May 02 , 2021
El láser ultravioleta de 15 W se utiliza en la perforación láser de código QR de PCB, cortando perfectamente y sin rebabas La placa de circuito PCB es el soporte de los componentes electrónicos y el portador de la conexión eléctrica de los componentes electrónicos. Principalmente soporta e interconecta. Es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, computadoras, controles remotos y otros e...
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Perforación de agujeros por láser
May 06 , 2021
Perforación de agujeros por láser Esta sección presenta la perforación basada en el procesamiento láser a través de ejemplos. Principios básicos de la perforación con marcadores láser Ejemplo de perforación de agujeros — Perforación de agujeros en sacos de arroz Modelos recomendados para perforar agujeros, organizados por material Principios básicos de la perforación con marcadores láser La...
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El corte y la perforación por láser son ampliamente utilizados en la industria médica.
Jun 03 , 2021
El corte y la perforación por láser son ampliamente utilizados en la industria médica. El proceso de corte por láser es muy adecuado para cortar cuchillas, ejes de precisión, brackets, manguitos y agujas hipodérmicas. El corte por láser generalmente utiliza láseres pulsados de nanosegundos, picosegundos o femtosegundos para realizar una ablación directa de la superficie del m...
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El socio de marcado, corte y taladrado de placas de circuito impreso-láser UV S9
Jun 07 , 2021
Aunque el tamaño del láser UV S9 es pequeño, puede realizar el marcado de PCB con alta precisión El borde afilado de la placa de circuito PCB que marca el código QR-S9 láser UV El socio de marcado, corte y taladrado de placas de circuito impreso-láser UV S9 La placa de circuito PCB, también llamada placa de circuito impreso, es un componente electrónico importante, un soporte para component...
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El láser verde de 532 nm se usa para microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio
Jun 08 , 2021
El láser verde de 532 nm se utiliza para el procesamiento de microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio. El láser verde resuelve el problema del marcado de alta precisión de microagujeros y agujeros ciegos en obleas de silicio Con un láser verde de 532nm, el marcado de obleas de silicio es más claro La oblea se purifica con elemento de silicio (99,999 %), y luego el silicio puro se convi...
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