Application of Ultra-stable Nanosecond Laser source in various PCB materials

Ultraviolet lasers are the best choice for various PCB material applications in many industrial fields, from the production of the most basic circuit boards, circuit wiring, to advanced processes such as the production of pocket-sized embedded chips. The difference of this material makes UV lasers the best choice for the application of various PCB materials in many industrial fields. Today, this article will briefly introduce the application process of UV lasers in various PCB materials. If you want to know more about it, let's take a look with this editor!

1: Surface etching/circuit production

Ultraviolet lasers work quickly in the production of circuits, etching surface patterns onto circuit boards in minutes. This makes UV lasers the fastest way to produce PCB samples. The R&D department has noticed that more and more sample laboratories are being equipped with in-house UV laser systems.

Depending on optical instrument characterization, the size of the UV laser beam can reach 10-20 μm to produce flexible circuit traces. The application in Figure 2 shows the greatest advantage of UV light in producing circuit traces that are so tiny they need to be seen under a microscope.

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La placa mide 0,75" x 0,5" y consta de un sustrato de cerámica sinterizada y una superficie de tungsteno/níquel/cobre. El láser es capaz de producir trazas de circuitos de 2 milésimas de pulgada con un paso de 1 milésima de pulgada, lo que da como resultado un paso general de solo 3 milésimas de pulgada.

Si bien el uso de un rayo láser para producir circuitos es el método más rápido para muestras de PCB, es mejor dejar las aplicaciones de grabado de superficies a gran escala para los procesos químicos.

2: Desmontaje de la PCB

El corte por láser UV es la mejor opción para una producción grande o pequeña, y también es una buena opción para el desmontaje de PCB, especialmente cuando se debe aplicar a placas de circuito flexibles o rígido-flexibles. El desmontaje es la extracción de una sola placa de circuito de un panel, lo que puede ser un desafío dada la flexibilidad cada vez mayor de los materiales.

Los métodos de desmontaje mecánico, como el corte de ranuras en V y el corte automático de placas de circuito, pueden dañar fácilmente sustratos sensibles y delgados, lo que genera problemas para las empresas de servicios de fabricación electrónica (EMS) al desmontar placas de circuito flexibles y rígido-flexibles.

El corte por láser ultravioleta no solo puede eliminar el impacto del estrés mecánico durante el proceso de desmontaje, como el procesamiento de bordes, la deformación y el daño a los componentes del circuito, sino que también tiene menos estrés térmico que otros láseres, como el corte por láser de CO2.

La reducción de "parachoques cortados" ahorra espacio, lo que significa que los componentes se pueden colocar más cerca del borde de la pista, lo que permite que quepan más pistas en cada placa, maximizando la eficiencia y alcanzando los límites máximos de las aplicaciones de circuitos flexibles.