El láser UV S9 utiliza codificación láser de placa de circuito PCB, larga vida útil y gran estabilidad Código QR de PCB de marcado láser UV de nanosegundos Placa de circuito FPC de corte por láser UV de estado sólido   Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la demanda de productos inteligentes aumenta rápidamente y se vuelve cada vez más popular. El representativo es inteligencia, comunicación integrada, audio y multimedia. Además de una potente tecnología inteligente, su proceso de fabricación es cada vez más sofisticado. Detrás de los teléfonos inteligentes más delgados y livianos, existen altos requisitos para el hardware integrado, como la integración de placas de circuitos y la integración de chips semiconductores. ¿Cómo completar la fabricación y el procesamiento de este hardware integrado? Hay que decirlo, la versión clásica del láser UV de 355nm de la marca RFH.  

FPC debe asegurarse de que la superficie de corte sea plana y suave, y necesita un tallado fino con láser UV RFH. El láser UV creado por los 13 años de experiencia y tecnología de RFH, cortando FPC sin rebabas   Un FPC ordinario se compone principalmente de dos materiales: material base + película protectora. El material base se compone principalmente de PI o PET+adhesivo+cobre. Pertenece a PI como material de resina aislante de "poliimida". Se caracteriza por la resistencia a altas temperaturas, buen rendimiento de flexión y los productos producidos tienen buena confiabilidad, que es el precio de PET Más de 2 veces, es el material principal de FPC.

Con el continuo desarrollo de la ciencia y la tecnología, la tecnología láser se ha utilizado ampliamente en muchos campos. Entre ellos, los láseres ultravioleta de alta potencia tienen ventajas significativas en el corte de películas de cubierta FPC (placa de circuito flexible). Este artículo se centrará en la aplicación de láseres UV de alta potencia en el corte de películas de cubierta FPC.