10W-15W uv laser

Liberando el poder de la silicona de corte por láser UV DPSS de nanosegundos

¡Saludos, mis lectores curiosos! Hoy, nos estamos aventurando en el fascinante mundo del corte por láser UV DPSS de nanosegundos y explorando su notable capacidad para cortar silicona con precisión y delicadeza. Prepárese para sumergirse en la magia de la tecnología láser mientras descubrimos los secretos detrás de los cortes impecables y los diseños intrincados logrados con esta extraordinaria herramienta.

 

  • Longitud de onda láser:

    354.7nm
  • Potencia de salida promedio:

    3W-10W @30kHz
  • Ancho de pulso:

    <12ns @ 30kHz
  • Tasa de repetición de pulso:

    10-200kHz
  • Calidad del haz (㎡):

    <1.2
  • Diámetro del haz:

    0.8±0.2mm Measured at window
  • Ángulo de divergencia total del haz:

    <2mrad
  • Circularidad del haz:

    >90%
  • Estabilidad de pulso a pulso:

    <2% RMS/@30kHz
  • Estabilidad de potencia promedio:

    <5% RMS/8hr
  • Deriva de apuntamiento de haz:

    <30μrad/℃
  • Relación de polarización:

    >100:1
  • Orientación de polarización:

    Horizontal
  • Temperatura de funcionamiento. & RH:

    10℃ to 30℃ | <80%
  • Temperatura de almacenamiento. & RH):

    -20℃ to 65℃ | <90 %
  • Requisito de electricidad:

    100-240VAC |50/60Hz | Single phase
  • El consumo de energía:

    <500W
  • Garantía:

    18months
  • Detalle del producto
  • Video

láser ultravioleta

Liberando el poder de la silicona de corte por láser UV DPSS de nanosegundos

Silicona de corte por láser

 

¡Saludos, mis lectores curiosos! Hoy, nos estamos aventurando en el fascinante mundo del corte por láser UV DPSS de nanosegundos y explorando su notable capacidad para cortar silicona con precisión y delicadeza. Prepárese para sumergirse en la magia de la tecnología láser mientras descubrimos los secretos detrás de los cortes impecables y los diseños intrincados logrados con esta extraordinaria herramienta.

El poder del corte por láser UV DPSS de nanosegundos:

Comencemos nuestro viaje comprendiendo las increíbles capacidades de los láseres UV DPSS de nanosegundos. Estos láseres, con sus pulsos ultracortos en el rango de nanosegundos, emiten luz ultravioleta con una precisión extraordinaria. Junto con las ventajas que ofrece la tecnología de estado sólido bombeado por diodos (DPSS), estos láseres poseen el poder de cortar silicona como un cuchillo caliente corta mantequilla.

 

Silicona, la maravilla flexible:

La silicona, conocida por su flexibilidad y resistencia al calor, se ha abierto camino en innumerables industrias y aplicaciones. Desde dispositivos médicos hasta utensilios de cocina, este maravilloso material flexible se ha convertido en una parte integral de nuestra vida cotidiana. Sin embargo, cortar silicona con métodos tradicionales a menudo puede ser una tarea desafiante y que requiere mucho tiempo. Ingrese al corte por láser UV DPSS de nanosegundos, un cambio de juego que revoluciona la forma en que damos forma a la silicona.

 

Precisión láser en acción:

Con el corte por láser UV DPSS de nanosegundos, los artistas, ingenieros y diseñadores obtienen la capacidad de crear formas intrincadas y cortes precisos en silicona con una precisión sin igual. El láser pulsa rápidamente y selectivamente vaporiza el material de silicona, dejando bordes limpios y suaves. Desde delicados implantes médicos hasta juntas complejas, esta tecnología de punta garantiza consistencia y perfección en cada rebanada.

 

Las ventajas del corte por láser UV:

Una de las ventajas más notables del corte por láser UV DPSS de nanosegundos es su capacidad para producir diseños intrincados y detalles finos. Gracias al haz enfocado del láser UV, incluso los patrones más intrincados se pueden lograr sin comprometer la integridad del material de silicona. Además, este método de corte sin contacto elimina el riesgo de contaminación o daño causado por el contacto mecánico, lo que garantiza un producto final impecable.

 

Perfección en cada rebanada:

El corte por láser UV DPSS de nanosegundos ofrece un nivel de precisión que simplemente no tiene paralelo. Esta tecnología permite la creación de geometrías complejas, tolerancias estrechas y diseños complejos con facilidad. Ya sea una línea de producción de gran volumen o un pequeño proyecto personalizado, la asombrosa precisión del láser UV garantiza la consistencia y la perfección en cada corte. Desde intrincadas letras en bandas de silicona hasta componentes precisos de dispositivos médicos, las posibilidades son realmente infinitas.

 

Desbloqueo de nuevos horizontes:

A medida que profundizamos en el ámbito del corte por láser UV DPSS de nanosegundos, se hace evidente que esta tecnología no solo mejora la eficiencia de los procesos de fabricación, sino que también abre nuevas posibilidades creativas. Los artistas y diseñadores ahora pueden explorar el intrincado y delicado mundo de la artesanía en silicona, superando los límites de la imaginación y dando vida a sus visiones. Desde accesorios de moda hasta prototipos arquitectónicos, la precisión del corte por láser UV abre un mundo de creatividad infinita.

 

Estimados lectores, al concluir esta magnífica exploración del corte por láser UV DPSS de nanosegundos en el contexto de la silicona, nos quedamos asombrados por el notable poder de precisión que ofrece esta tecnología. A través de la hábil guía de un láser UV, la silicona se transforma en un medio de infinitas posibilidades, lo que permite la creación de diseños intrincados e impecables. Entonces, abrace la magia del corte por láser UV DPSS de nanosegundos y sea testigo de las maravillas que aporta al ámbito de la conformación de silicona. ¡Deja volar tu imaginación y libera el potencial de esta maravilla flexible como nunca antes!

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