El láser ultravioleta puede evitar que la placa de circuito flexible FPC se rompa al taladrar y cortar

Nuestros teléfonos móviles comunes, televisores, computadoras, cocinas de inducción de cocina, ollas arroceras, campanas extractoras, cargadores, controles remotos y otros dispositivos electrónicos necesitan placas de circuito flexibles FPC.

Al diseñar las esquinas de la placa blanda FPC, si el diseño no es correcto, la placa de circuito flexible FPC es propensa a romperse. Para el campo de la telefonía móvil, requiere más estrecho y delgado, para evitar el caso de rayar y romper con la carcasa en el FPC a través del orificio de la parte B/C del teléfono móvil, es necesario utilizar tecnología de corte y trazado por láser ultravioleta .

El láser ultravioleta es una fuente de luz fría con baja influencia térmica y el punto enfocado puede ser tan pequeño como 15um. No habrá deformación ni quemaduras en la placa de circuito FPC debido a la alta energía del rayo láser. Es muy adecuado para placas de circuito flexibles FPC durante el proceso de perforación de microagujeros.