Ultraviolet laser micro-hole processing is widely used in electronic product laser marking and laser drilling

With the advancement of science and technology and the development of industrialization, micro-holes and micro-holes are more and more widely used in the field of consumer goods, and the requirements for the processing quality of micro-holes are getting higher and higher. The traditional micro-hole processing technology can no longer meet the requirements. Among many special processing technologies, laser micro-hole processing is widely used in micro-hole processing due to its advantages of high efficiency, low cost, easy realization of multi-axis linkage control, and processing without material restrictions.

En muchos campos de aplicación, como los auriculares Bluetooth, las pulseras, los relojes telefónicos y otros dispositivos portátiles, los microagujeros que normalmente deben procesarse suelen ser suaves, transmisores de luz e impermeables. Sin embargo, cuando se usa la máquina de marcado láser existente para el procesamiento, a menudo se usa un láser de fibra con una longitud de onda de 1064 nm para el procesamiento. Dado que el láser de fibra es un láser térmico, por un lado, la superficie del material será ablacionada durante el procesamiento con láser, lo que no puede garantizar la calidad del objeto procesado. La superficie es lisa y no puede cumplir con los requisitos de procesamiento; por otro lado, el procesamiento láser de fibra tradicional destruirá la capa de óxido en la superficie del material metálico y expondrá el color primario de la capa inferior del material. El efecto de perforación microporosa. Por lo tanto,

En base a esto, es necesario proporcionar un método y equipo de procesamiento de microagujeros láser, que pueda mejorar efectivamente la transmisión de luz de la matriz de microagujeros y reducir el grado de daño a la capa de óxido en la superficie del material.

El diámetro de los microporos a procesar y el patrón de marcado se establecen de acuerdo con el espesor del material a procesar, donde el patrón de marcado se usa para determinar los parámetros de distribución de los microporos en el área preestablecida; se determinan los parámetros de procesamiento del láser ultravioleta, y los parámetros de procesamiento incluyen al menos uno de frecuencia láser, ancho de pulso láser, tiempos de procesamiento, velocidad de escaneo y densidad de relleno del patrón; usando un láser ultravioleta para procesar el material a procesar de acuerdo con los parámetros de procesamiento, el diámetro del microporo y el patrón de marcado El procesamiento de microporos se realiza en el material a procesar, de modo que se generan microporos correspondientes al diámetro de los microporos en el material a procesar.

El método y el equipo de procesamiento de microagujeros láser mencionados anteriormente establecen el diámetro del microagujero a procesar, el patrón de marcado y los parámetros de procesamiento del láser ultravioleta de acuerdo con el grosor del material a procesar, de modo que la luz se obtiene la transmitancia del patrón de microagujeros obtenido después del procesamiento, y el entorno del microagujero. Se controlan la suavidad de la superficie y el grado de daño del óxido de la superficie, lo que mejora efectivamente la transmisión de luz de la matriz de microporos y reduce el daño de la capa de óxido en la superficie del material, de modo que la pieza de trabajo se puede obtener después del procesamiento con una superficie lisa, sin desniveles y buena transmisión de luz. .

El equipo se utiliza principalmente para el marcado y la perforación con láser de productos electrónicos como teléfonos móviles, tabletas, adaptadores de corriente, productos electrónicos digitales, componentes electrónicos y dispositivos portátiles inteligentes. Es adecuado para la mayoría del marcado láser de plástico y el marcado y perforación de superficies de diversos materiales de aleación, como acero inoxidable, alúmina y cobre.