Trazado láser de obleas desnudas con láser ultravioleta de 355 nm
El ultravioleta de 355 nm también se puede utilizar para escribir obleas de silicio. El rayado provoca líneas de corte parciales en la oblea. Esta línea introduce regiones de debilidad. Esto suele ir seguido de un procedimiento de rotura mecánica para producir baldosas rectangulares de silicio para operaciones posteriores. La rotura mecánica seguirá permitiendo que la línea de trazado ofrezca la menor resistencia. El láser es una forma sencilla, rentable y de alto rendimiento de efectuar el trazado con precisión y fiabilidad a largo plazo.
El láser UV pulsado de estado sólido de la serie S9-Y es ultracompacto. Toda la parte de la fuente de alimentación está integrada en la cabeza del láser. Esto hace que el tamaño del láser sea más pequeño y la integración en un sistema más fácil y conveniente. La serie S9-Y tiene un ancho de pulso corto (<12ns@30k) , una calidad de haz superior (M² < 1,2) y una calidad deportiva de láser perfecta (circularidad del haz> 90%).
Láser ultravioleta de 355nm: https://www.rfhtech.com/s9-y-series-integrated-3w-10w-uv-laser_p10.html
