10W-15W uv laser
  • UV Laser Cutting Silicon Wafers
    Obleas de silicio de corte por láser UV: una tecnología revolucionaria
    El corte por láser UV es un proceso que utiliza un rayo láser ultravioleta de alta potencia para cortar materiales con precisión. El proceso implica el uso de una máscara que ha sido diseñada para definir el área a cortar. Cuando se activa el láser, atraviesa el área predefinida, cortando el material con precisión a lo largo del patrón de la máscara.  
    UV Laser Cutting Silicon Wafers

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