10W-15W uv laser
banner
  • UV Laser Cutting Silicon Wafers
    Obleas de silicio de corte por láser UV: una tecnología revolucionaria
    El corte por láser UV es un proceso que utiliza un rayo láser ultravioleta de alta potencia para cortar materiales con precisión. El proceso implica el uso de una máscara que ha sido diseñada para definir el área a cortar. Cuando se activa el láser, atraviesa el área predefinida, cortando el material con precisión a lo largo del patrón de la máscara.  
    UV Laser Cutting Silicon Wafers

Un total de 1 paginas

Recibe las últimas ofertas Suscríbete a nuestra newsletter

Siga leyendo, manténgase informado, suscríbase y lo invitamos a que nos diga lo que piensa.

Dejar un mensaje
Dejar un mensaje
Si está interesado en nuestros productos y desea conocer más detalles, deje un mensaje aquí, le responderemos lo antes posible.

Hogar

Productos

Acerca de

contacto