Oblea de corte por láser ultravioleta de alta potencia RFH con alta velocidad, alta precisión y sin rebabas
Con el rápido desarrollo de la tecnología de inteligencia artificial, la demanda de dispositivos inteligentes, redes inteligentes, fabricación inteligente y otros campos crece día a día, y el núcleo de estos campos no se puede separar de un componente importante: las obleas.
Una oblea es una oblea de silicio delgada y plana con muchos circuitos diminutos grabados en ella, que se puede utilizar para fabricar productos como circuitos integrados y chips. La calidad y el rendimiento de las obleas afectan directamente el rendimiento del producto final y el rango de aplicación.
Sin embargo, el procesamiento de obleas no es fácil, ya que requiere varios pasos, siendo el paso más crítico el corte.
El corte de obleas es el proceso de cortar grandes lingotes de silicio en obleas individuales. Este proceso tiene altos requisitos de calidad, tamaño, planitud, rugosidad de la superficie y otros aspectos de la oblea, al tiempo que minimiza la pérdida y el desperdicio de material.
El método de corte tradicional es principalmente un corte mecánico, pero este método tiene algunos inconvenientes, como una velocidad de corte lenta, una precisión de corte baja, rebabas en la superficie de corte y una temperatura de corte alta, que pueden afectar la calidad y el rendimiento de la oblea.
Para solucionar estos problemas ha surgido un nuevo método de corte: el corte por láser ultravioleta.
El corte por láser UV consiste en utilizar un rayo láser UV para realizar una reacción no termoquímica en el lingote de silicio, de modo que pueda gasificarse o evaporarse directamente, logrando así un corte eficiente, preciso y sin rebabas. El corte por láser UV tiene las siguientes ventajas:
-Velocidad de corte rápida.
El corte por láser UV puede alcanzar una velocidad de corte de cientos de metros por minuto, que es mucho más rápida que los métodos de corte tradicionales.
-Alta precisión de corte.
El corte por láser UV puede lograr una precisión de corte de nivel submicrónico, que es mucho mayor que los métodos de corte tradicionales.
-La superficie de corte está libre de rebabas.
El corte por láser UV puede vaporizar o evaporar directamente los lingotes de silicio sin generar ningún residuo o escombro, haciendo que la superficie de corte sea muy suave y limpia sin necesidad de pulido o limpieza posterior.
-La temperatura de corte es baja.
El corte por láser UV es un tipo de corte por luz fría que no tiene un impacto térmico en el lingote de silicio y, por lo tanto, no causa deformación ni daño a la oblea.
El corte preciso de obleas de cristal por láser RFH se basa en poderosas capacidades técnicas, específicamente el control preciso de la potencia del láser.
Como fabricante global de láser de estado sólido de grado industrial, "± 0,02 mm de alta precisión", "alta estabilidad" y "alta rentabilidad" son las principales ventajas de los láseres ultravioleta RFH. Después de 16 años de artesanía y forja, RFH cuenta con un equipo de investigación y desarrollo de nivel doctoral que desarrolla de forma independiente un sistema de control de potencia específico para láser. Puede actualizar los módulos funcionales del sistema de control de potencia de manera oportuna y mejorarlos de acuerdo con las necesidades del láser.
Recomendación para láser ultravioleta de alta potencia RFH : Expert III 355
RFH Expert III 355 se usa ampliamente en campos como el corte de PE/PCB/FPC, vidrio, corte de zafiro y mecanizado fino de alta precisión para taladrado, marcado y corte.
En términos de diseño, RFH Expert III 355 adopta un diseño de cavidad láser único, tecnología de conmutación Q acustoóptica y sistema de enfriamiento de alta precisión, con volumen pequeño, alta integración y calidad de haz superior (M ²< 1.2) y características de punto perfecto (elipticidad del punto > 90%).
Como un láser ultravioleta de alta potencia de 10W-15W, RFH Expert III 355 adopta un sistema de control de potencia inteligente totalmente digital, que es fácil de operar y conveniente para el monitoreo. Al realizar operaciones de precisión como el corte de obleas, es posible comunicarse con una computadora y controlar el láser externamente a través de RS232, lo que da como resultado un corte preciso, bordes suaves y sin rebabas.
El corte por láser UV es un método de procesamiento eficiente adecuado para la era de la IA, que puede mejorar la calidad y el rendimiento de las obleas, reducir el costo y el consumo de recursos de las obleas y brindar un fuerte apoyo para el desarrollo de tecnología de inteligencia artificial.
