Microperforación de precisión en chips cerámicos con láser UV RFH D9

Microperforación de precisión en chips cerámicos con láser UV RFH D9

Los chips cerámicos requieren microorificios ultraprecisos y sin calor para el encapsulado de componentes electrónicos de alta gama.
Gracias a nuestro láser ultravioleta RFH D9 de 355 nm, logramos una microperforación limpia y uniforme en sustratos cerámicos con un impacto térmico mínimo.

✅ Procesamiento con láser UV frío: sin rebabas, sin grietas, sin deformación del material.
✅ Orificios diminutos de alta precisión con calidad de borde uniforme
✅ Rendimiento estable a largo plazo para la producción masiva de semiconductores.
✅ Ideal para placas de circuitos cerámicos, chips electrónicos y embalajes avanzados.

Fuente láser UV fiable para la microfabricación en la industria de los semiconductores.