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Oblea de silicio microporoso, procesamiento de agujeros ciegos, estos son fáciles para láser verde

Mar 30 , 2021

 

Oblea de silicio microporoso, procesamiento de agujeros ciegos, estos son fáciles para láser verde.

 

El proceso de trazar y marcar una oblea de silicio es complicado, pero para RFH Green Laser es una tarea sencilla. El uso de marcado láser verde en la producción de RFH puede contraer una serie de trabajos, siempre y cuando se depuren, escriban, corten y marquen, todo se puede resolver. Además, se puede garantizar la precisión y la suavidad del marcado y el corte. Al marcar, los caracteres y patrones se pueden tallar claramente en la oblea de silicio y no se pueden desdibujar fácilmente.

 

El fabricante de relojes, Alexander, de Rusia, compró recientemente un lote de láseres de luz verde de RFH, que se utilizan principalmente para dibujar, cortar y perforar obleas de silicio, el material del espejo de los relojes.

láser verde

 

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