El láser UV S9 utiliza codificación láser de placa de circuito PCB, larga vida útil y gran estabilidad Código QR de PCB de marcado láser UV de nanosegundos Placa de circuito FPC de corte por láser UV de estado sólido   Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la demanda de productos inteligentes aumenta rápidamente y se vuelve cada vez más popular. El representativo es inteligencia, comunicación integrada, audio y multimedia. Además de una potente tecnología inteligente, su proceso de fabricación es cada vez más sofisticado. Detrás de los teléfonos inteligentes más delgados y livianos, existen altos requisitos para el hardware integrado, como la integración de placas de circuitos y la integración de chips semiconductores. ¿Cómo completar la fabricación y el procesamiento de este hardware integrado? Hay que decirlo, la versión clásica del láser UV de 355nm de la marca RFH.  

FPC debe asegurarse de que la superficie de corte sea plana y suave, y necesita un tallado fino con láser UV RFH. El láser UV creado por los 13 años de experiencia y tecnología de RFH, cortando FPC sin rebabas   Un FPC ordinario se compone principalmente de dos materiales: material base + película protectora. El material base se compone principalmente de PI o PET+adhesivo+cobre. Pertenece a PI como material de resina aislante de "poliimida". Se caracteriza por la resistencia a altas temperaturas, buen rendimiento de flexión y los productos producidos tienen buena confiabilidad, que es el precio de PET Más de 2 veces, es el material principal de FPC.

Efecto de película de auricular de corte láser verde de 532 nm sin carbonización   Hoy en día, muchos microelectrónicos pequeños en el mercado necesitan el apoyo de la tecnología de perforación. Ya sea que se trate de micrófono auricular, conducción de placa de circuito flexible, perforación de vidrio, perforación de cerámica, etc., la necesidad de tecnología de perforación de precisión se ha convertido en un problema actual para muchas empresas. .

Un cliente de máquina de marcado láser compró un módulo de cámara de corte por láser UV Para encontrar la tecnología que pueda cortar módulos de cámara más sofisticados, el cliente de Zhejiang se apresuró y finalmente llegó a la sede de RFH para obtener una visión profunda y visitas. Aquí, fue testigo de cómo el láser RFH UV cortaba el módulo de la cámara.

Tubo de papel de embalaje de lujo para corte y pulido con láser UV RFH 355nm   Aunque el lujo es la elección de consumidores relativamente especializados, es precisamente por esto que la alta prima de su marca exige que los clientes paguen por él, por lo que deben prestar atención a todos los aspectos de la fabricación del producto, incluso el embalaje exterior es extremadamente importante. , muchos OEM de lujo elegirán láseres de última generación para cortar y triturar cajas de cartón.

El exquisito grabado y perforación de cerámica no se puede separar del láser UV   La cerámica es ampliamente utilizada en la industria. Debido a que la cerámica tiene una serie de ventajas, como resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión, resistencia al desgaste, resistencia a la erosión, etc., puede reemplazar muchos materiales metálicos y es suficiente para hacer frente a los estrictos estándares industriales.

Placa de circuito PCB de corte por láser verde de alta potencia de 35w, la incisión es suave sin rebabas Láser verde de alta potencia de 35w para grabar y cortar pcb   RFHExpert III 532 35w láser verde ¡Sí! PCB es una parte necesaria de los equipos electrónicos. La mayoría del hardware de control electrónico está conectado a la placa de circuito impreso para su instalación. Sin embargo, en la situación actual de reducción del hardware de los productos electrónicos, la forma de cortar la placa PCB se ha convertido en un gran problema. El láser verde es actualmente la tecnología más avanzada para el corte de PCB, y es la tecnología que elegirán la mayoría de los grandes fabricantes de PCB. ¿Tantos láseres verdes de alta potencia son los más adecuados para el corte de PCB?

Láser UV de nanosegundos de alta potencia y placa PCB de corte por láser verde Cortar placas de circuito impreso, ¿es mejor usar un láser UV o un láser verde?   Los paneles de PCB a menudo se usan para transportar hardware con chips electrónicos. En la situación actual en la que el precio de los chips electrónicos continúa aumentando, cómo convertir los paneles de PCB en chips electrónicos más prácticos y valiosos se ha convertido en un tema muy importante.

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¡Guau! El acero inoxidable de corte por láser UV de alta potencia  RFH  también puede ser tan rápido   La hoja redonda delgada de acero inoxidable de corte por láser ultravioleta de alta potencia de 20 W es demasiado sorprendente   ¡Ponte a prueba y escala la cima! El acero inoxidable de corte por láser UV de 20W está aquí   P: ¿Qué material metálico es el más común en la sociedad moderna?   Respuesta: acero inoxidable. Cuando se trata de acero inoxidable, a menudo se escuchan 301, 302, 304 y otras cifras. Estos son diferentes acero inoxidable estándar. Si miras de cerca, encontrarás que es tan pequeño como una cuchara para trenes, aviones y generadores. Dado que el acero inoxidable es tan común, el método de procesamiento es naturalmente diferente, especialmente cuando se trata de piezas de precisión, también tiene un método de procesamiento láser preciso.

Láser uv dpss RFH  10w  para corte IC de 1 mm de espesor ¿Qué es el láser RFH uv dpss de alta potencia que merece la atención de los fabricantes de chips IC? Chip IC de corte por láser uv dpss, sin carbonización, sin deformación     El chip IC es una base de plástico que puede transportar una gran cantidad de componentes microelectrónicos, y la vista de muchos circuitos integrados requiere el chip IC como base. Los chips IC se vuelven cada vez más pequeños. Desde la tarjeta de video juego de máquina roja y blanca original, hasta ahora el casete de máquina de juego del tamaño de un pulgar, la reducción del tamaño del chip ha hecho que el desarrollo de la industria electrónica sea próspero.

El láser UV de alta potencia RFH  de 20w en nanosegundos  resuelve la dificultad de cortar vidrio   Las características del vidrio son bien conocidas por ser dura y quebradiza, por lo que cortar vidrio siempre ha sido una tarea difícil en el procesamiento industrial.   Aunque es difícil de procesar, porque el vidrio es básicamente no conductor, es adecuado para electrodos. Aprovechando esta característica, surgieron muchos tubos de vidrio para electrodos.