El láser UV S9 utiliza codificación láser de placa de circuito PCB, larga vida útil y gran estabilidad Código QR de PCB de marcado láser UV de nanosegundos Placa de circuito FPC de corte por láser UV de estado sólido   Con el desarrollo de la ciencia y la tecnología, la demanda de productos inteligentes aumenta rápidamente y se vuelve cada vez más popular. El representativo es inteligencia, comunicación integrada, audio y multimedia. Además de una potente tecnología inteligente, su proceso de fabricación es cada vez más sofisticado. Detrás de los teléfonos inteligentes más delgados y livianos, existen altos requisitos para el hardware integrado, como la integración de placas de circuitos y la integración de chips semiconductores. ¿Cómo completar la fabricación y el procesamiento de este hardware integrado? Hay que decirlo, la versión clásica del láser UV de 355nm de la marca RFH.  

FPC debe asegurarse de que la superficie de corte sea plana y suave, y necesita un tallado fino con láser UV RFH. El láser UV creado por los 13 años de experiencia y tecnología de RFH, cortando FPC sin rebabas   Un FPC ordinario se compone principalmente de dos materiales: material base + película protectora. El material base se compone principalmente de PI o PET+adhesivo+cobre. Pertenece a PI como material de resina aislante de "poliimida". Se caracteriza por la resistencia a altas temperaturas, buen rendimiento de flexión y los productos producidos tienen buena confiabilidad, que es el precio de PET Más de 2 veces, es el material principal de FPC.

Jansi de Rumania recibió recientemente un  láser UV de 15w  de RFH. Rápidamente usó la máquina en su línea de producción de corte de película FPC flexible e hizo que la línea de producción fuera más fluida.

El láser UV DPSS de la serie Expert III 355, desarrollado y producido por RFH, cubre 10w-15w de potencia láser con ancho de pulso corto (<20ns@40K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto láser perfecta (circularidad del haz >90 %). Es ampliamente utilizado en el corte de PE/PCB/FPC, corte de vidrio y zafiro, taladrado, trazado y corte utilizado en áreas de micromaquinado de alta precisión.

El Sr. Zeng de Hunan vino a RFH en nombre de su fábrica para comprar láseres UV de nanosegundos para marcar las placas de circuito flexibles que producía. El Sr. Zeng dijo que en el pasado, los métodos tradicionales se usaban principalmente para marcar placas de circuitos flexibles, como pegar códigos de barras de productos, códigos táctiles de tinta, imprimir, etc., principalmente para marcar placas de circuitos con códigos bidimensionales como códigos, códigos de barras, personajes y patrones.

En el ámbito de la fabricación avanzada, los avances tecnológicos siguen allanando el camino hacia la eficiencia y la precisión. Entre estas innovaciones, la fuente de láser verde RFH de 532 nm se erige como un punto de inflexión en el ámbito de la perforación y el corte de microvías para placas FPC (circuito impreso flexible). Con sus capacidades superiores y su rendimiento sin precedentes, esta solución de vanguardia ha revolucionado la industria.  

Green Laser es un equipo avanzado especialmente diseñado para cortar placas de enrutamiento PCB/FPC. Adopta tecnología láser verde, con alta precisión, alta velocidad y alta eficiencia, brindándole una experiencia de corte sin precedentes.

En el vigoroso desarrollo de la tecnología contemporánea, los láseres verdes se han convertido en una estrella brillante en el campo de la electrónica. No solo por su excelente rendimiento, sino también porque aporta imaginación infinita e inspiración creativa a los creadores. El uso de láseres verdes para cortar formas de PCB (placa de circuito impreso) y FPC (circuito impreso flexible) ha abierto un nuevo camino artístico.

Con el continuo desarrollo de la ciencia y la tecnología, la tecnología láser se ha utilizado ampliamente en muchos campos. Entre ellos, los láseres ultravioleta de alta potencia tienen ventajas significativas en el corte de películas de cubierta FPC (placa de circuito flexible). Este artículo se centrará en la aplicación de láseres UV de alta potencia en el corte de películas de cubierta FPC.