Marcado láser UV de alta potencia en la industria de semiconductores
El marcado láser de semiconductores es un proceso que utiliza un sistema de marcado láser para marcar dispositivos semiconductores con números de identificación, códigos de barras o logotipos. El sistema de marcado láser dirige un haz de luz de alta energía al dispositivo semiconductor, que calienta la superficie del dispositivo y hace que cambie de color. Este cambio de color se utiliza para crear las marcas que pueden proporcionar la marca o la trazabilidad de la pieza.
El marcado láser de semiconductores es una parte importante del proceso de fabricación de semiconductores, ya que permite una fácil identificación de los dispositivos semiconductores. Además, el marcado láser de semiconductores se puede utilizar para otros fines, como el marcado de piezas y la codificación de barras.
La fabricación de semiconductores es el proceso utilizado para crear dispositivos semiconductores, que son componentes electrónicos hechos de materiales semiconductores. Estos materiales suelen estar basados en silicio, pero también pueden estar hechos de otros materiales como germanio, arseniuro de galio o germanio-silicio. Las piezas se usan comúnmente en computadoras, dispositivos electrónicos portátiles como teléfonos móviles, tabletas y lectores de libros electrónicos, dispositivos portátiles y productos electrónicos de consumo.
Este proceso de fabricación comienza con la fabricación de obleas, en la que estos materiales se purifican y se les da forma en discos delgados llamados obleas. Estas obleas luego se someten a una serie de procesos complejos que agregan componentes eléctricos como transistores y otros elementos del circuito. Además, muchas piezas requieren un marcado láser antes de empaquetarlas y enviarlas al cliente.
La fabricación de semiconductores es un proceso muy complejo y preciso, e incluso pequeños cambios en el proceso de fabricación pueden afectar significativamente el rendimiento del producto terminado. Dicho esto, es fundamental utilizar equipos precisos y profesionales, incluidos los sistemas de marcado láser de semiconductores adecuados.
Estas máquinas de marcado láser se utilizan para crear dispositivos semiconductores, como chips semiconductores, obleas, placas de circuito impreso (PCB), circuitos integrados (IC) y otros dispositivos semiconductores.
Marcado de código micro y 2D en chips IC
Hasta hace poco, los chips IC solo se marcaban con códigos de lote. Sin embargo, la creciente necesidad de datos codificados ha llevado a muchos fabricantes a comenzar a utilizar códigos 2D.
Micromarcado
Los marcadores láser tienen un haz de luz muy pequeño, lo que los hace perfectos para aplicaciones con un área de marcado limitada. El micromarcado, que normalmente es imposible para la mayoría de los sistemas, se puede lograr con el láser adecuado. También se pueden seleccionar varios estilos de marcado, desde marcado superficial hasta grabado profundo.
Marcado de oblea de silicio
Es vital mantener el daño de la superficie al mínimo al marcar una oblea terminada, de lo contrario, se pueden formar polvo y residuos. Es por eso que los láseres UV y verde son las longitudes de onda óptimas para estas aplicaciones.
Paquete de cerámica LED de marcado
Debido a las limitaciones de espacio, los envases de cerámica suelen utilizar códigos 2D para contener toda la información de trazabilidad necesaria.
Eliminación de chips IC de revestimiento y revestimiento
Los marcadores láser de 3 ejes de KEYENCE pueden marcar la superficie superior de los chips IC y eliminar revestimientos o revestimientos en el mismo proceso. Dado que el láser escanea con precisión solo a lo largo de los bordes del IC, las rebabas de flash sobre los cables se pueden eliminar sin dañar el interior del paquete.
Eliminación de chapado en oro en terminales.
Para evitar la absorción de soldadura, se utilizan láseres para eliminar el revestimiento de oro de los terminales del conector.
En el pasado, se usaban máscaras para evitar enchapados innecesarios. Hoy en día, los conectores están diseñados más pequeños y delgados, y los pasos entre los terminales son más angostos. En consecuencia, se ha convertido en una práctica común aplicar el recubrimiento y luego eliminarlo con un láser para obtener una precisión de micras.
Eliminación del revestimiento de bobinas de película delgada
Anteriormente, generalmente se usaban removedores o herramientas afiladas para quitar el recubrimiento de película delgada de las bobinas. Ahora, los marcadores láser se han vuelto útiles porque no requieren consumibles y garantizan resultados estables.
Eliminación de revestimiento de resina
A menudo se utilizan productos químicos para eliminar las resinas de los moldes defectuosos, de modo que los moldes puedan analizarse. Sin embargo, los productos químicos pueden dañar el circuito interno y requerir varias horas de trabajo. El uso de un marcador láser para eliminar la resina ahorra costes de funcionamiento y tiempo.
