10W-15W uv laser
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Depaneling láser verde de alta potencia PCB/FPC para clientes de Corea del Sur

Feb 02 , 2023

Depaneling láser verde de alta potencia PCB/FPC para clientes de Corea del Sur

El despanelado con láser verde de alta potencia o la escisión de piezas pueden cortar metales, plásticos, dieléctricos o una combinación de ambos.

 

Estos procesos de láser verde de alta potencia tienen la ventaja de la velocidad, la precisión posicional, no tienen costo ni desgaste de herramientas, no tienen tensiones inducidas en las piezas y no contienen aceites de corte ni otros contaminantes.

 

 

Marcado láser verde de alta potencia 

El marcado con láser verde de alta potencia produce una línea de ablación de profundidad limitada en la pieza o conjunto de materiales. La profundidad es generalmente el 50% del espesor del material, pero se puede controlar hasta la profundidad deseada. El marcado actúa de manera similar a la lengüeta de sujeción para asegurar la pieza en el panel o la hoja, pero permite que las piezas individuales se 'suelten'. Las líneas de marcado láser también se pueden utilizar como una ruta deliberada para el alivio de tensión o la propagación de grietas. Los prototipos utilizan líneas de marcado en metal para doblar y dar forma a las piezas con precisión sin costosos troqueles de formación.

PCB de corte de diodo láser UV con daño térmico reducido

perforaciones

Al igual que las ranuras en V o las ranuras en V, las perforaciones con láser verde de alta potencia son otra opción para la extracción de piezas sin herramientas de un panel o lámina. Las perforaciones se pueden formar con láser a cualquier tamaño y espacio para cumplir con las fuerzas de extracción y fijación deseadas.

Expert III 532 Láser Verde 35W

El láser verde DPSS de la serie Expert III 532  , desarrollado y producido por RFH, cubre  35 W  de potencia láser con ancho de pulso corto (<25 ns@50 K), calidad de haz superior (M²<1,2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es perfecto para el marcado de vidrio, el grabado de película delgada y el tratamiento de superficies para la mayoría de los metales y materiales no metálicos, como la eliminación de la capa de óxido de la superficie metálica.

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