Cuando se trata de cortar PCB, la precisión y la protección del material no son negociables, ¡y el cortador láser UV H9 ofrece exactamente eso!

Diseñado con tecnología láser ultravioleta avanzada, el H9 corta PCB (FR-4, PCB flexibles y sustratos de alta frecuencia) con precisión micrométrica (≤0,02 mm de ancho de corte). Su proceso de corte en frío evita el daño térmico a las capas de cobre y las máscaras de soldadura, dejando bordes limpios y sin rebabas que no requieren posprocesamiento: una innovación para prototipos de PCB de alta densidad y producción en masa.

Principales ventajas que lo diferencian:
✅ Corte sin contacto: elimina la tensión mecánica en los delicados componentes de PCB
✅ Velocidad de procesamiento rápida: 3 veces más rápido que los métodos tradicionales para diseños complejos
✅ Compatibilidad versátil: maneja desde PCB delgadas (0,1 mm) hasta placas multicapa gruesas (hasta 3 mm)
✅ Rentable: reduce el desperdicio de material y acorta los ciclos de producción

Ideal para fabricantes de electrónica, diseñadores de PCB y startups tecnológicas que buscan mejorar la calidad de sus productos. Ya sea que trabaje con dispositivos IoT, electrónica automotriz o dispositivos de consumo, la cortadora láser UV H9 garantiza resultados consistentes y confiables en todo momento.