El láser verde es perfecto para el marcado de vidrio, el grabado de película delgada y el tratamiento de superficies para la mayoría de los metales y materiales no metálicos, como la eliminación de la capa de óxido de la superficie metálica.
grabado y grabado de vidrio con láser verde de 5w
El láser verde DPSS de la serie S9 , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y marcar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos.
Con la tecnología de perforación tradicional, el vidrio con un grosor de 0,045 mm es muy fácil de romper durante el procesamiento y no puede cumplir con el requisito de diámetro de orificio de 2 micras requerido por los clientes, y RFH puede lograrlo. Los láseres verdes RFH perforan agujeros en la superficie del vidrio delgado a través de pequeños puntos de luz a escala nanométrica y utilizan rayos láser ultra altos para impactar, a fin de lograr el propósito de la producción.
Película de envasado de alimentos con marcado de fuente de láser verde de 5w
El láser verde DPSS de la serie S9 , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos.
Semiconductores de marcado láser verde de 10w con marcado sin daños
El láser verde DPSS de la serie S9 , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos.
Se aplica láser verde de 5w 10w para grabado de vidrio 3d
El láser verde DPSS de la serie S9 , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos.
Impresión láser verde de 10w en botellas de vidrio
El láser verde DPSS de la serie S9 , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos.
Como empresa líder en tecnología láser en el sur, RFH green laser se dio cuenta de las características sobresalientes del sustrato de vidrio de cristal líquido hace algunos años y entró en el interior de muchas empresas para ayudarlas a marcar, grabar y cortar sustratos de vidrio de cristal líquido, etc. operación lateral.
En la actualidad, los láseres verdes RFH han ingresado a muchas fábricas de productos electrónicos nacionales para el corte y la producción de paneles de PCB, y tienen una posición de mercado muy importante en el este de Asia, Europa occidental y muchas regiones y países de África.
