10W-15W uv laser
  • glass etching and engraving
    grabado y grabado de vidrio con láser verde de 5w
    grabado y grabado de vidrio con láser verde de 5w El láser verde DPSS de la serie S9  , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y marcar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos. 
    glass etching and engraving
  • green laser drilling holes on glass
    Perforación con láser verde RFH de 2 micras en vidrio, espesor 0,045 mm
    Con la tecnología de perforación tradicional, el vidrio con un grosor de 0,045 mm es muy fácil de romper durante el procesamiento y no puede cumplir con el requisito de diámetro de orificio de 2 micras requerido por los clientes, y RFH puede lograrlo. Los láseres verdes RFH perforan agujeros en la superficie del vidrio delgado a través de pequeños puntos de luz a escala nanométrica y utilizan rayos láser ultra altos para impactar, a fin de lograr el propósito de la producción.
    green laser drilling holes on glass
  • 5w green laser source marking
    Película de envasado de alimentos con marcado de fuente de láser verde de 5w
    Película de envasado de alimentos con marcado de fuente de láser verde de 5w El láser verde DPSS de la serie S9  , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos. 
    5w green laser source marking
  • 10w green laser marking semiconductors
    Semiconductores de marcado láser verde de 10w con marcado sin daños
    Semiconductores de marcado láser verde de 10w con marcado sin daños El láser verde DPSS de la serie S9  , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos. 
    10w green laser marking semiconductors
  • 5w 10w green laser
    Se aplica láser verde de 5w 10w para grabado de vidrio 3d
    Se aplica láser verde de 5w 10w para grabado de vidrio 3d El láser verde DPSS de la serie S9  , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos. 
    5w 10w green laser
  • 10w green laser printing on glass bottles
    Impresión láser verde de 10w en botellas de vidrio
    Impresión láser verde de 10w en botellas de vidrio El láser verde DPSS de la serie S9  , desarrollado y producido por RFH, cubre 5w/10w de potencia láser con ancho de pulso corto (<14ns@30K), calidad de haz superior (M²<1.2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz >90 %). . Es especialmente adecuado para taladrar y trazar en cerámica, marcar, cortar y taladrar en vidrio y obleas y para el tratamiento de superficies en la mayoría de los materiales metálicos y no metálicos. 
    10w green laser printing on glass bottles
  • green laser glass substrates
    El láser verde de 532 nm se utiliza en la perforación, el marcado y el grabado con láser de sustratos de vidrio de cristal líquido.
    Como empresa líder en tecnología láser en el sur, RFH green laser se dio cuenta de las características sobresalientes del sustrato de vidrio de cristal líquido hace algunos años y entró en el interior de muchas empresas para ayudarlas a marcar, grabar y cortar sustratos de vidrio de cristal líquido, etc. operación lateral.
    green laser glass substrates
  • PCB cutting board green laser
    Tablero de corte de PCB, grabado, todo necesita usar tecnología láser verde
    En la actualidad, los láseres verdes RFH han ingresado a muchas fábricas de productos electrónicos nacionales para el corte y la producción de paneles de PCB, y tienen una posición de mercado muy importante en el este de Asia, Europa occidental y muchas regiones y países de África.
    PCB cutting board green laser
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