Placa de circuito PCB de corte por láser verde de alta potencia de 35w, la incisión es suave sin rebabas Láser verde de alta potencia de 35w para grabar y cortar pcb   RFHExpert III 532 35w láser verde ¡Sí! PCB es una parte necesaria de los equipos electrónicos. La mayoría del hardware de control electrónico está conectado a la placa de circuito impreso para su instalación. Sin embargo, en la situación actual de reducción del hardware de los productos electrónicos, la forma de cortar la placa PCB se ha convertido en un gran problema. El láser verde es actualmente la tecnología más avanzada para el corte de PCB, y es la tecnología que elegirán la mayoría de los grandes fabricantes de PCB. ¿Tantos láseres verdes de alta potencia son los más adecuados para el corte de PCB?

Láser UV de nanosegundos de alta potencia y placa PCB de corte por láser verde Cortar placas de circuito impreso, ¿es mejor usar un láser UV o un láser verde?   Los paneles de PCB a menudo se usan para transportar hardware con chips electrónicos. En la situación actual en la que el precio de los chips electrónicos continúa aumentando, cómo convertir los paneles de PCB en chips electrónicos más prácticos y valiosos se ha convertido en un tema muy importante.

 Película de vidrio de protección de teléfono móvil de corte por láser verde de 532 nm con refrigeración por agua

  Película delgada de pantalla OLED flexible de corte por láser verde RFH  532NM  La película es un material polimérico que tiene cierto grosor y se puede doblar a voluntad. Tiene una dureza impredecible y tiene una aplicación importante en el corte de la pantalla OLED flexible. En el proceso de fabricación de pantallas OLED flexibles, hay láminas de película delgada. En este proceso, las operaciones artificiales ya no pueden satisfacer plenamente las necesidades. La tecnología de alta tecnología que reemplaza las tendencias artificiales se está promoviendo continuamente.

Cliente de Singapur satisfecho con el láser verde de nanosegundos RFH que corta vidrio delgado de 5 mm     El vidrio tiene una aplicación muy importante en nuestra vida diaria, especialmente el uso de vidrio delgado ocupa una posición importante en varios campos. Para el corte de vidrio delgado, cómo hacer que se produzca con precisión sin que se rompa debido a un estrés excesivo durante el proceso de producción se ha convertido en un gran problema.

En la actualidad, la fibra de carbono se utiliza en gran medida en la industria de fabricación de automóviles y la precisión de corte es alta. Por lo tanto, la tecnología de corte por láser verde de alta potencia RFH ha atraído la atención de muchos fabricantes.

El láser verde RFH tiene conocimientos únicos en el corte de película de vidrio templado. El método de corte sin contacto solo necesita mover el punto de luz emitido en la superficie de la película de vidrio templado para permitir que la fuente de luz fría de baja temperatura corte. Solo toma unos segundos cortar una película de vidrio templado, lo que acelera enormemente toda la línea de producción. .

El láser verde RFH se basa en un método sin contacto para irradiar pequeños puntos de luz para rayar y cortar la superficie de la placa PCB.

El láser verde RFH está a la vanguardia de la industria en el corte de películas templadas y ha formado su propio sistema tecnológico maduro. A través del método de corte sin contacto, el punto de luz emitido solo necesita moverse sobre la superficie de la película templada, y la fuente de luz fría de baja temperatura se puede usar para cortar. Solo toma unos segundos cortar una película templada, lo que mejora en gran medida la eficiencia de producción. , completamente en línea con las demandas del Sr. Liu. Después de visitar la línea de producción de RFH para cortar película templada para teléfonos móviles, el Sr. Liu ordenó rápidamente un lote de láseres verdes y los puso en producción rápidamente, cumpliendo con los pedidos a gran escala de película templada de la compañía.

Vidrio de corte láser verde de alta potencia RFH de 35 vatios con bordes lisos   El láser verde DPSS de la serie Expert III 532  , desarrollado y producido por RFH, cubre 35 W  de potencia láser con ancho de pulso corto (<25 ns@50 K), calidad de haz superior (M²<1,2) y calidad de punto de láser perfecta (circularidad del haz > 90 %). . Es perfecto para el marcado de vidrio, el grabado de película delgada y el tratamiento de superficies para la mayoría de los metales y materiales no metálicos, como la eliminación de la capa de óxido de la superficie metálica.

El corte del láser verde RFH adopta un corte sin contacto, y el corte se completa moviendo el punto de luz de alta energía en la superficie del vidrio. Vale la pena mencionar que aunque la energía del rayo láser verde RFH es extremadamente alta, dado que el efecto térmico es cero, no causará daño a otras partes, lo que permitirá que el proceso de corte de vidrio alcance un equilibrio.

En el ámbito de la fabricación avanzada, los avances tecnológicos siguen allanando el camino hacia la eficiencia y la precisión. Entre estas innovaciones, la fuente de láser verde RFH de 532 nm se erige como un punto de inflexión en el ámbito de la perforación y el corte de microvías para placas FPC (circuito impreso flexible). Con sus capacidades superiores y su rendimiento sin precedentes, esta solución de vanguardia ha revolucionado la industria.