Cliente compra 355nm uv DPSS Grabado y corte de fuente láser Silicona

La silicona es una materia prima con gran flexibilidad y excelente resistencia al calor y al frío, durabilidad en condiciones de intemperie y sol, y resistencia al agua. También tiene un alto coeficiente de fricción, se utiliza como aislante eléctrico y no se adhiere fácilmente a otros materiales, por lo que es adecuado para moldes como moldes para hornear. Viene en una variedad de espesores y una variedad de colores.

 355nm uv DPSS  Corte láser de silicona

Cortar silicona con láser da como resultado un corte preciso y de alta calidad, con un poco de hollín que se puede lavar fácilmente. Se puede conseguir gran detalle y proximidad entre líneas de corte de alrededor de 1 mm. Podemos cortar hasta 6 mm de espesor. Un espesor mayor requiere la prueba del material relevante.

Aplicaciones: plantillas de maquillaje, plantillas para pintar, plantillas para pegar, plantillas para sellar pegamento, juntas, fondos moldeados y más.

Grabado láser  uv DPSS de 355 nm  de silicona

El silicio es un material muy homogéneo y, como tal, puede dar excelentes resultados cuando se graba con láser. Con el diseño y la configuración correctos, podemos controlar la profundidad del grabado y crear productos personalizados que combinen corte y grabado láser. El material debe enjuagarse después del procesamiento para eliminar los residuos obtenidos como resultado del procesamiento. El producto final es flexible y tiene una larga vida útil.

Aplicaciones: juntas, anillos, moldes para fundición, moldes para hornear, etc.

Corte por láser de anillos de silicona en una variedad de tamaños según la demanda del cliente

Corte por láser de equipos médicos de silicona en una variedad de tamaños

Corte por láser de Junta de Silicona para la industria del agua - silicona de 1mm

qué es el láser ultravioleta: https://www.rfhtech.com/s9-series-3w-5w-10w-uv-laser_p9.html