¿Para qué productos se puede utilizar el corte por láser UV de picosegundos de precisión?

La máquina de corte por láser UV de picosegundos es una herramienta importante en el campo del mecanizado de microprecisión. Tiene una amplia gama de aplicaciones en la industria aeroespacial, fabricación de automóviles, fabricación de teléfonos móviles e instrumentos de microprecisión. Tiene un rendimiento extraordinario y representa el representante de la tecnología avanzada. Un cuchillo de alta precisión, de alta precisión.

Con el desarrollo continuo de la tecnología láser, las máquinas de corte por láser UV de picosegundos desempeñan un papel importante en el vasto mercado de consumo de China. Con el desarrollo continuo de la tecnología láser, la máquina de corte por láser UV de picosegundos ha sido respaldada por tecnología dura y se ha extendido a un mercado de fabricación más amplio.

Aplicación de la placa de circuito de corte por láser de picosegundos:

PCB es un importante portador de componentes electrónicos y se usa ampliamente. Con la actualización de productos inteligentes, los requisitos de procesamiento para subplacas de PCB son cada vez más altos, y la tecnología de corte por láser se introduce gradualmente en la industria de PCB. La máquina de corte por láser UV de picosegundos se utiliza principalmente para el corte por láser de PCB en la industria de PCB, como FR4, chapa de acero reforzado, FPC, tablero rígido-flexible, tablero de fibra óptica, etc.

Application of laser cutting picosecond UV film material:

The prepared film materials include PET films, PI films and films of other transparent materials. The picosecond UV laser cutting machine can directly cut film materials. The typical application is UV laser cutting of PET film; it can also etch some conductive metal film materials, including constantan, copper, aluminum, ITO, silver paste, FTO and other film materials. , etching and resistance adjustment; glass, white goods and other materials are attached with PI film cutting, which does not damage the substrate.

Application of picosecond UV laser cutting metal and glass materials:

Thin metal refers to metal materials not exceeding 0.2 mm, such as copper foil, aluminum foil, stainless steel, alloy materials, etc. , and the glass material is mainly 3C thin glass, all of which are processed by picosecond ultraviolet laser cutting machine, without burrs, low carbonization, and no deformation, achieving precision cutting, used in military components, photovoltaic copper foil and other industries.

Silicon, ceramic materials, picosecond UV laser cutting applications:

Silicon wafer is the basic material of important electronic components, and its application range is self-evident. There are many application processes for silicon wafer ceramic laser cutting. This article describes the application of UV laser cutting of silicon wafers and soft ceramics.

Picosecond UV laser cutting machines are widely used, and there are more fields in the market that require scientific research and development. At present, it is necessary to continuously improve picosecond UV laser technology to contribute to China's manufacturing industry.